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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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欧盟PowerizeD项目旨在改造电力电子
2023-2-28 11:34

来源：化合物半导体数百万欧元的欧洲研究计划将涉及39家公司和23个研究机构一项名为PowerizeD的新研究计划涉及39家公司和23个研究机构，旨在改造欧洲的电力电子。在英飞凌科技公司的协调下，PowerizeD旨...

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多家半导体知名企业齐聚深圳，亮相先进封装技术发展大会！
2023-2-28 11:32

来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各...

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开年首会再创新高！先进封装与键合技术同芯创变，燃梦赢未来！
2023-2-28 11:29

来源：半导体芯科技SiSC 后摩尔时代，半导体传统封装工艺不断迭代，先进封装技术崭露头角，它们继续着集成电路性能与空间的博弈。从传统的平面封装演进到先进2.5D/3D封装，使系统集成度的不断提高，并且不再局限于同一颗芯片...

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Vicor公司宣布与安富利签订全球分销协议
2023-2-24 15:33

2023 年 2 月 22 日，马萨诸塞州安多弗讯 —日前，Vicor 公司（NASDAQ：VICR）宣布与电子元器件代理及服务全球分销商安富利（NASDAQ：AVT）签署分销协议。该协议将通过安富利业界一流的设计及供...

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KST3420 KST3220用ST的 FlightSenseToF传感器和STM32快速开发原型
2023-2-23 17:12

来源：意法半导体博客 KST3420 和 KST3220 是 ST 合作伙伴计划授权成员 KS Technologies（又称 KST）公司开发的测距传感器，也是 ST 飞行时间传感器的一个应用研究案例。在过去的四年里，...

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西门子 Xcelerator 助力 Deoleo 提升运营效率，追求可持续发展目标
2023-2-23 17:11

来源：西门子 · 全球领先的橄榄油公司依托数字化转型实现运营和可持续发展目标 · 西门子 Opcenter 软件帮助 Deoleo 降低成本，优化控制，并提高价值链透明度西门子数字化工业软件近日宣布，全球领先的橄榄油加...

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基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试
2023-2-22 15:52

来源：比科奇通过运营商现网测试，全面验证了PC802 PHY SoC和基于其开发的5G小基站具备商业部署和交付能力近日，5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布，搭载其PC802小基站基带/物...

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提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品
2023-2-22 15:38

来源：佳能在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序...

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筑波科技提供美商Teradyne ETS设备，打造客制化先进功率半导体测试方案
2023-2-21 16:31

来源：筑波科技近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，...

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特纳飞高端存储控制芯片总部基地项目落户光谷
2023-2-21 16:29

近日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。东湖高新区管委会主任张勇强出席并与特纳飞公司创始人、董事长李孟坤共同见证签约。...

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美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，满足丰富的应用场景
2023-2-21 16:28

近日，全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内...

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【行业资讯】 Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
2023-2-20 15:39

来源：Semtech 为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案。高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation 宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“...

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【行业资讯】日月光宣布FOCoS先进封装技术新进展
2023-2-20 15:38

来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互...

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多位产学研界大咖齐聚深圳，论剑半导体先进封装发展之道！
2023-2-17 18:20

来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各...

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2月晶芯研讨会带您解锁不一样的“先进封装与键合技术大会”！
2023-2-17 18:16

来源：半导体芯科技SiSC 随着光刻精度的不断提升，晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现，而这一途径的难度越来越大，随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被...

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