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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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是德科技收购 Cliosoft，进一步壮大其EDA软件产品线
2023-3-7 17:07

来源：是德科技 · 通过收购延伸了数字化转型“设计－测试”工作流程，以满足下一代电子产品开发周期对生产效率的要求。 · Cliosoft 的版本控制、数据和 IP 管理能力将会无缝地融合到是德科技的 PathWave 先...

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【深圳会议】先进封装技术发展大会赞助企业产品展示先睹为快！
2023-3-6 18:07

来源：SiSC半导体芯科技近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各...

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【参会名单】深圳·晶芯研讨会第二批280家参会企业公布！
2023-3-6 18:05

来源：SiSC半导体芯科技 2023年3月9日，由雅时国际商讯主办、官方媒体《半导体芯科技》杂志协办、CHIP China晶芯研讨会承办的“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”将于深圳举行，我们将邀请半导体产...

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3D打印颠覆性技术背后的真空“奥秘”
2023-3-6 18:03

来源：普发真空 3D打印技术又称增材制造（Additive manufacturing），是一种以数字模型文件为基础，将可粘合材料逐层叠加以构建现实三维物体的技术。我们可以将这个过程比喻成“糖人制作”：师傅用热熔的糖浆绘...

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通富微电：全力支持客户5nm产品导入现已完成研发逐步量产
2023-3-3 14:26

来源：通富微电通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片...

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超聚变与希捷科技战略合作联合创新共赢算力未来
2023-3-3 14:25

来源：超聚变官微 3月2日，超聚变数字技术有限公司（以下简称：超聚变）与希捷科技有限公司（以下简称：希捷科技）正式签署 “战略合作协议”，双方将围绕算力及数据存储领域展开多维度的合作。希捷科技全球执行副总裁暨首席商务...

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迅芯微电子完成新一轮超亿元融资
2023-3-2 15:27

来源：中鑫资本官微近日，苏州迅芯微电子有限公司（以下简称“迅芯微电子”）完成新一轮超亿元融资，本轮投资方包括新微资本、金浦新潮、优利德等，老股东中鑫资本追加投资。迅芯微电子是一家专注于高端信号链模拟芯片的高科技企业，...

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澜起科技拟斥资近1300万美元联合英特尔资本投向汽车芯片公司
2023-3-2 15:26

来源：澜起科技 2月25日发布公告称，其全资子公司 Montage Technology Holdings Company Limited（简称“澜起开曼”）拟与关联方Intel Capital Corporation、...

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国博电子：拟开展射频集成电路产业化项目二期建设
2023-3-2 15:25

来源：国博电子国博电子2月22日发布公告称，根据射频集成电路产业化项目整体规划，公司拟使用自有或自筹资金购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权（最终购买金额和面积以实际出让文件为准），并开展射频集...

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紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证
2023-3-1 14:32

近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。...

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上海林众电子智能质造中心车墩项目基地顺利奠基
2023-3-1 14:31

2023年2月26日上午，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000...

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Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP
2023-2-28 11:37

来源:ArterisIP 加利福尼亚州坎贝尔，2023年2月22日（GLOBE NEWSWIRE）- 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布...

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希荻微推出高精度锂电池充电芯片—HL7040C
2023-2-28 11:37

日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）单节锂电池线性充电芯片—HL7040C。...

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SEMI报告：预计至2024年全球半导体行业新工厂投资超过5000亿美元
2023-2-28 11:36

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在...

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欧盟PowerizeD项目旨在改造电力电子
2023-2-28 11:34

来源：化合物半导体数百万欧元的欧洲研究计划将涉及39家公司和23个研究机构一项名为PowerizeD的新研究计划涉及39家公司和23个研究机构，旨在改造欧洲的电力电子。在英飞凌科技公司的协调下，PowerizeD旨...

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