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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
2023-3-27 18:15

全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。...

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芯和半导体发布全新EDA平台Notus
2023-3-24 17:51

来源：《半导体芯科技》杂志2/3月刊芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场...

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晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
2023-3-24 17:50

来源：《半导体芯科技》杂志2/3月刊作者：孙家远，贺利氏技术方案工程师射频前端（RFFE）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA）、开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、无...

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韩国荣达半导体项目落地西安高新区
2023-3-23 17:04

来源：西安高新官微 3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。西安市委常...

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赛昉科技获百度战略投资 RISC-V挺进数据中心大市场
2023-3-23 17:01

来源：赛昉科技官微 3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资总额为国内RISC-V领域第一。此次，凭借突出的综合实力，赛昉科技获得百度的战略投资...

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能源电子：“光储端信”融合发展成主旋律
2023-3-23 17:01

来源：中国电子报 3月17日，工业和信息化部电子信息司在四川省南充市召开能源电子产业政策西南片区宣贯会。会上，电子信息司解读《关于推动能源电子产业发展的指导意见》（以下简称《指导意见》）及相关政策，行业专家学者、骨干企业...

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安森美推出仿真工具，助力加速复杂电力电子应用上市周期
2023-3-22 16:14

来源：安森美引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型近日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美，针对其EliteSiC碳化硅（SiC）产品系列及其应用推出...

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Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
2023-3-22 16:13

来源：Qorvo 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通...

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大普通信与香港科技大学（广州）成立“高性能时钟芯片联合实验室”
2023-3-22 16:12

来源：大普通信官微 3月16日，广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普通信”）与香港科技大学（广州）“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学（广州）举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院...

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上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工
2023-3-21 16:51

来源：上海宝山官方微信近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线，项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合，极...

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投资1.58万亿元韩国欲打造全球最大半导体集群
2023-3-21 16:48

来源：中国电子报 3月15日，在韩国总统尹锡悦主持的第14次非常经济民生会议上，韩国政府宣布，计划到2042年，将在韩国京畿道首都圈龙仁市建设710万平方米的产业园区，投资300万亿韩元（约合1.58万亿元）打造一个全球...

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芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
2023-3-20 18:16

来源：芯原VeriSilicon 2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强...

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晶心科技 IAR携手助奕力科技开发其符合ISO26262 的TDDI SoC ILI6600A
2023-3-20 18:15

来源：IAR 透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片近日，Andes晶心科技和IAR共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（...

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【芯闻时译】格罗方德与通用汽车达成长期协议
2023-3-17 16:48

来源：《半导体芯科技》编译通过这项史无前例的协议，格罗方德（GF）将在纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车（GM）的主要芯片供应商制造产品，为美国带来关键工艺。该协议支持通用汽车的战略，即减少为日益复杂和技术含量高的...

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用于创新PIC封装的晶圆级纳米压印技术
2023-3-17 16:48

来源：《半导体芯科技》杂志作者：Andrea Kneidinger,EV Group 数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何...

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