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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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昂图科技的极大尺寸照射场高分辨率光刻系统克服了FOPLP图形形变挑战
2023-4-23 09:28

异构集成技术集成了多个来自不同制程与功能各异的芯片来达到更优越的效能。在大尺寸的面板级封装中，现存的步进式曝光机有着最大单一照射场（Exposure Field）尺寸的限制，迫使图形化制程中需要使用多个光罩图形结合来达到...

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村田稳定、长效的负离子/活氧发生器助力智能家电厂商打造未来健康生活空间
2023-4-24 14:25

来源：村田制作所随着现代生活水平的提高和健康意识的增强，消费者对家居生活的要求也越来越高，保持家庭、办公室以及平常所用设备、用具的清洁、干净的技术逐渐成为构建健康生活空间的关键。因此在选用家电方面，除了具备基本的功能之...

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CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC
2023-4-20 16:23

来源：Ambarella 单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS，可高效运行 Transformer 近日， Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于...

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国芯科技1500万元再增资硅臻量子
2023-4-20 16:22

来源：苏州国芯科技官微 2023年4月，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）对合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻量子”）进行了新一轮的投资，投资金额1500万元。这是继2022年5月后，国芯科技对硅臻量...

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易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
2023-4-19 16:30

来源：上海宝山据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。据悉，项目一期建成约...

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氮化镓 (GaN) 带来电源管理变革的 3 大原因
2023-4-19 16:30

来源：德州仪器氮化镓正取代硅，越来越多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中作为提供不间断连接的关键，许多数据中心依赖于日益流行的半导体技术来提高能效和功率密度。氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材...

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欧盟敲定《芯片法案》临时协议 430亿欧元有望投向半导体领域
2023-4-19 16:29

来源:财联社财联社消息，当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》...

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全球显示面板厂家2023年第二季产能利用率回升至74%，然而OLED生产商平均未达60%
2023-4-18 16:30

来源：Omdia 伦敦2023年4月18日 /美通社/ -- 根据Omdia针对显示器生产与库存追踪的最新研究表示，受益于LCD电视、手提电脑、显示器面板和智能手机LCD面板订单激增，全球显示面板厂家的总产能利用率正从2...

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ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP
2023-4-18 16:29

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。...

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使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
2023-4-18 16:28

作者： Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概...

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2023苏州晶芯会议首批参会企业名单公布！大咖就位，议题持续丰富
2023-4-17 17:39

来源：半导体芯科技SiSC 2023年5月23-24日，由雅时国际商讯主办、官方媒体《半导体芯科技》化合物半导体先进技术及应用大会承办的“2023年半导体先进技术创新发展和机遇”将于苏州举行，我们将邀请泛半导体产业链相关...

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使用机器学习来提高产量和降低封装成本
2023-4-17 17:36

来源：半导体芯科技编译封装正变得越来越有挑战性，成本越来越高。无论原因是衬底短缺还是封装本身的复杂性增加，外包半导体封装和测试（OSAT）公司必须在封装和测试上花费更多的钱、时间和资源。因此，OSAT今天面临的一个更重...

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华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业
2023-4-17 17:35

来源：《半导体芯科技》杂志华虹半导体公告，公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金 II 及无锡市实体于 2023年 1 月 18 日订立合营协议，以上四方将分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982 亿美...

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Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术
2023-4-14 16:22

来源：《半导体芯科技》杂志西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化战略合作伙伴，助其开发具有开创性的Smart Substrate™产品。在对可用解决方案进行...

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失效分析和可靠性测试：为什么SAM现在是必不可少的设备
2023-4-14 16:21

来源：《半导体芯科技》杂志扫描声学显微镜(SAM，Scanning Acoustic Microscopy)已成为半导体供应链完整性、在线制造、研发、质量控制实验室中不可或缺的测试设备，甚至可以对所有制造材料进行100...

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