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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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国产电动汽车拿下全球66%市场，但90%芯片仍依赖进口
2024-10-24 17:53

据《经理人》援引研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，以中国电动汽车市场表现最突出，单月销售110万辆刷新纪录，几乎占全球市场...

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总投资超60亿元，一批半导体相关项目签约江苏宜兴
2024-10-24 17:49

近日，宜兴经开区开放创新合作大会在宜兴陶都半岛酒店举行。一批重要载体现场揭牌，一大批重磅项目集中签约，为建设国际化现代化一流园区注入新的动能。...

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芯德科技：先进封装引领光通信芯片未来
2024-10-24 17:43

半导体行业蓬勃发展，芯德科技似璀璨之星闪耀，公司于2020年9月在南京城起步，专注中高端封装测试，秉持强大技术实力与创新精神，一路奋进。至2024年9月，成功实现 5nm 芯片 FOCT-R （FANOUT Connec...

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异质集成氧化镓：下一代高性能功率半导体器件的新基石
2024-10-21 09:35

来源:悦智网，作者罗拯东、韩根全等功率半导体器件作为高效电能控制和转换装置的核心器件，从其诞生之初，便作为电力电子技术的“幕后英雄”持续推动人类社会蓬勃发展。从个人电脑到数据中心，从电动汽车到铁路运输，再到日益成长的...

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利用电容测试方法开创键合线检测新天地
2024-10-21 09:32

作者：是德科技产品经理 Shawn Lee 键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的...

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使用0.5英寸晶圆的代工厂
2024-10-18 16:31

来源：半导体芯闻据日媒报道，在“CEATEC 2024”上，最小晶圆厂推广组织展示了用于最小晶圆厂的使用超小型半导体制造设备的光刻工艺。小型晶圆厂的制造设备的优点是能够在洁净室以外的环境中使用家用电源。使用超小型半导...

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顶刊新宠！MoS₂，刚发Science，再登Nature Electronics！
2024-10-18 16:25

来源：米测MeLab 研究背景随着物联网（IoT）的快速发展，数据生成的规模迅速增长，边缘计算逐渐成为研究热点。边缘计算将计算从中心数据中心转移到网络边缘，可以有效减少带宽需求、提高响应速度并降低功耗。然而，边缘设备在...

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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024-10-17 14:11

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实...

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国产光刻胶通过半导体工艺量产验证
2024-10-17 13:22

来源：太紫微公司近日，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制...

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可验证AI开启EDA新时代，引领半导体产业变革
2024-10-17 13:20

来源：西门子EDA 探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的...

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混合键合，成为“芯”宠
2024-10-18 17:54

随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长的复杂性和性能要求，传统互联技术如引...

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高密度互连，引爆后摩尔技术革命
2024-10-18 17:57

Yole Group最新发布报告指出，先进封装市场预计将以每年11%的复合年增长率(CAGR)增长，到2029年达到695亿美元。而且Yole Group在6月发布的报告中指出玻璃芯基板在先进封装领域中正成为新的创新焦点...

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信越化学进军半导体制造设备！拟开发不需中介层的新封装技术
2024-10-18 17:58

据报道，全球硅晶圆第一大生产商信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划推出半导体制造设备业务，作为扩展核心电子材料部门的第一步。...

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IMEC组建汽车Chiplet联盟
2024-10-15 13:36

来源：芝能智芯微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、Silico...

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NREL 将为美国战车设计 SiC 逆变器
2024-10-15 13:32

来源：半导体芯科技编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率，而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能源实验室（NREL）将重新设计美国地面战车使用的牵引逆变器，这种基于SiC的推进系统将使车辆的续航能力增加一...

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