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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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牛津仪器推出突破性超快ALD产品,用于量子技术和先进研发
2023-10-23 16:20

牛津仪器（Oxford Instruments）推出PlasmaPro ASP系统，这是其Atomfab®产品系列中的一款高速原子层沉积（ALD）研究系统。PlasmaPro ASP受益于新的专利远程等离子体源设计、优化...

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GlobalFoundries获得联邦资金，扩大半导体制造
2023-10-20 10:31

来源：WCAX 新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。 GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片，这是一...

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中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
2023-10-20 10:30

来源：IAR 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更...

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总投资30亿元，昆山千灯同兴达项目正式量产
2023-10-20 10:28

来源：金千灯据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总...

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英飞凌科技选择LTIMindtree
2023-10-19 11:55

来源：Silicon Semiconductor SAP转型的战略合作伙伴。 LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合作伙伴。作为此次合作的一部分，LTIMindtree将在支持英飞凌SAP转型...

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拜登将数十亿美元的芯片制造补助与中国限令结合保持美国领先地位
2023-10-19 11:53

来源：Reuters 近日，拜登政府对中国的最新一轮出口限制是双管齐下战略的一部分，旨在阻止中国的技术进步，因为担心中国可能利用这些创新来增强其军事力量，同时花费数十亿美元吸引更多的芯片制造回到美国。 10月17日，美国...

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Microchip底特律汽车技术中心全新升级
2023-10-19 11:51

来源：Microchip 该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室汽车行业的发展日新月异，电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动了市场...

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ERS在ISES23发表精彩演讲
2023-10-18 14:27

来源：ERS 一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机...

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SPEA向泰国大学捐赠测试设备
2023-10-18 14:26

半导体芯科技编译来源：Silicon Semiconductor SPEA刚刚向泰国先皇理工大学（KMITL）捐赠了一台DOT半导体测试仪，该学院是泰国最负盛名的研究和教育机构之一。最先进的设备旨在将实用的半导体测试...

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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能
2023-10-18 14:24

全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了...

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关于高数值孔径EUV和曲线光掩模等灯具的讨论
2023-10-17 15:00

半导体芯科技编译来源：Silicon Semiconductor eBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。来自半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化（EDA...

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SensiML与Silicon Technology强强联手
2023-10-17 14:58

来源：Silicon Semiconductor 其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商SensiML Corporation和服务于日本电子行业的分销商Silicon Tech...

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台积电计划在日本第二工厂生产6纳米芯片
2023-10-17 14:55

来源：Nikkei Asia 据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133亿美元），日本经济产业部考...

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半导体组装和测试（OSAT）市场增长5.1%
2023-10-17 09:15

根据 IDC 即将发布的报告《半导体制造服务：2022 年全球 OSAT 市场》（Semiconductor Manufacturing Services：2022 年全球 OSAT 市场：供应商排名与洞察），全球对人工...

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新技术可识别难以发现的FPGA假货，全球芯片短缺再次引发对伪造芯片的担忧
2023-10-17 09:14

在 COVID-19 大流行期间，全球半导体短缺引发了对假冒芯片的新担忧。这些假冒芯片包括虚假营销的芯片、谎称为电子回收的芯片，或使用旧的、假的或不完全正确的部件的芯片。...

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