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湖北省 武汉市 企业管理
  • 来源:半导体芯科技编译 为了大力支持科学研究和开发,纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中心。这项开创性的举措由芯片行业的主要参与者共同进行,并由非营利组织NY Creates管理。此举旨在加强美国...
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  • 来源:半导体芯科技编译 3D IC(三维集成电路)代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展,在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未普及,但芯片组标准化计划的出现和支持工具的开...
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  • 来源:半导体芯科技编译 欧盟-印度贸易和技术委员会(TTC)联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar,以及铁路、...
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  • 来源:《半导体芯科技》杂志   台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装(CPO)等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm,为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年下半年开始迎来大宗订单,20...
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  • 该行业在此前连续五个季度下滑后,现已连续第二个季度增长。...
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  • 3D封装的突破和机遇

    2023-12-16 09:23
    便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。...
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  • 克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款,用于购买和安装真空系统技术学习设备,以培训半导体技术人员。...
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  • 据湖南郴州经济开发区官微消息,日前,郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。...
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  • SEMI预计,2023年,原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元,较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。...
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  • 为了大力支持科学研究和开发,纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中心。这项开创性的举措由芯片行业的主要参与者共同进行,并由非营利组织NY Creates管理。此举旨在加强美国国内芯片生产并尽量减少对...
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  • 来源:Silicon Semiconductor 红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。 EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放...
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  • 来源:Digitimes Aisa 法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露,华为首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区下莱茵省的布鲁马落成。 张明刚表示:“工厂建设正在进行中,目标确实是每年生产10亿...
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  • 来源:Business Wire Rambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,该公司宣布,荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖...
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  • 来源:香港理工大学研究及创新事务处 ,作者PolyU RIO 植入式生物电子装置可以紧贴皮肤,甚至是放入人体,相信将在未来被广泛应用于不同领域,例如医疗科技,甚或是新兴的扩增实境技术。香港理工大学(理大)的研究团队成功研...
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  • 来源:《半导体芯科技》杂志 由韩国蔚山科技大学(UNIST)能源与化学工程学院Ji-Hyun Jang教授领导的研究小组在光电极开发方面取得了重大突破。通过与东西大学(Dongseo University)的Jungho...
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