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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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伟特将于SEMICON CHINA 2024揭晓新颖的智能视觉检测方案
2024-3-7 14:29

伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 – Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）N3展馆，展位号：#377...

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大算力时代, 如何打破内存墙
2024-3-6 19:51

来源：Ambarella安霸何小林近年来，人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及，而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升，催生了AI芯片设计的不断革新，进入了大...

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IBM类脑芯片NorthPole实现快速高效的人工智能
2024-3-5 16:58

来源:《半导体芯科技》杂志文章美国IBM公司最新推出一款类脑芯片-NorthPole，将220亿个晶体管封装在仅800平方毫米的面积内。这款芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块...

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波束控制超声波，用于医疗植入物提供无线电源
2024-3-5 16:56

来源：半导体芯科技编译比利时研究实验室imec开发了一种新技术，用于使用超声波对医疗植入物进行无线电力波束的控制。由imec和代尔夫特理工大学（Delft University of Technology）开发的无线...

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长电科技子公司增资44亿元，加速临港车规级芯片成品先进封装基地落地
2024-2-29 16:48

据长电科技官微消息，日前，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元...

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美光推出紧凑封装型 UFS 4.0，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
2024-2-29 16:46

2024 年 2 月 28 日，中国上海 –Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件...

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STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好
2024-2-27 15:47

来源：意法半导体博客当面对STM32Cube生态系统这样一个庞大而丰富的开发世界时，工程师难免会产生疑问，从哪里开始才好？ ST的许多合作伙伴和客户都希望有更多的产品能够利用STM32Cube开发环境。开发人员很享受开...

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安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
2024-2-27 15:42

来源：安森美 SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能 2月27日，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘...

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imec虚拟晶圆厂可量化IC制造对环境的影响
2024-2-26 12:15

来源：《半导体芯科技》纳米电子和数字技术研究和创新中心imec已经推出了公众可以免费访问的imec.netzero虚拟工厂版本。该工具提供了IC制造对环境影响的量化视图，为学者、政策制定者和设计人员提供了宝贵的见解。通...

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用于量子应用的GEN20-Q MBE系统
2024-2-26 12:14

来源：半导体芯科技编译 Veeco Instruments 已向位于台湾新竹科学园区的半导体和光电子客户 Hermes-Epitek 交付了一套 GEN20-Q 分子束外延 (MBE) 系统。 GEN20-Q MBE 系...

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在过去6年实现高盈利后，ABLIC将进一步发展的目光投向欧洲
2024-2-26 12:12

来源：半导体芯科技编译 ABLIC 是一家模拟半导体制造商，起源于精工仪器公司的半导体业务。2016 年，它从精工仪器公司（Seiko Instruments）分离出来，以 SII 半导体公司（SII Semicondu...

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最新技术！英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电等未来代工技术！
2024-2-25 10:22

来源：IEEE Spectrum 编译：化合物半导体杂志近日，在一场于圣何塞仅限受邀者参加的活动举行之前的一次独家采访中，英特尔通过分享其未来数据中心处理器的一览，概述了它将为其代工客户提供的新型芯片技术。这些进步包括...

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台积电推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台
2024-2-25 10:28

来源：台积电封装使用硅光子技术来改善互连图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。台积电业务开发副总裁 Kevin Zhan...

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Imec推出首款针对N2节点的设计探路工艺设计套件
2024-2-22 18:24

来源：IMEC 设计探路PDK降低了学术界和工业界接触最先进半导体技术的门槛在2024年IEEE国际固态电路会议 (ISSCC) 上，世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心imec推出了其开放式工艺设计套件 (PD...

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Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC
2024-2-22 18:21

新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计 2024年2月22日--Cirrus Logic 近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英...

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