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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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技术团队们合作开发低温电路
2024-3-13 12:36

富士通（Fujitsu）与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路，用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时，解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈 "问题，使量子比特和控制电子...

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光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城
2024-3-13 12:34

据中国光谷官微消息，日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。据悉，光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满...

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总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
2024-3-13 12:33

据“东阳发布”公众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。据悉，科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。...

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nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力
2024-3-11 18:33

来源：西门子西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“ne...

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接近传感器在推动新兴市场发展方面的作用
2024-3-11 18:31

鉴于新兴的自主性和自动化应用在检测距离和视场要求方面的差异，德州仪器 (TI) 接近传感器解决方案可提供一系列选项。使用 IWR6843 毫米波 (mmWave) 传感器时，传感距离可超过 100 米；使用 OPT310...

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AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合
2024-3-7 14:33

专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列 — 全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 — 2024 年 3 ...

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贺利氏 SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造大规模量产
2024-3-7 14:32

贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Developme...

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伟特将于SEMICON CHINA 2024揭晓新颖的智能视觉检测方案
2024-3-7 14:29

伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 – Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）N3展馆，展位号：#377...

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大算力时代, 如何打破内存墙
2024-3-6 19:51

来源：Ambarella安霸何小林近年来，人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及，而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升，催生了AI芯片设计的不断革新，进入了大...

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IBM类脑芯片NorthPole实现快速高效的人工智能
2024-3-5 16:58

来源:《半导体芯科技》杂志文章美国IBM公司最新推出一款类脑芯片-NorthPole，将220亿个晶体管封装在仅800平方毫米的面积内。这款芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块...

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波束控制超声波，用于医疗植入物提供无线电源
2024-3-5 16:56

来源：半导体芯科技编译比利时研究实验室imec开发了一种新技术，用于使用超声波对医疗植入物进行无线电力波束的控制。由imec和代尔夫特理工大学（Delft University of Technology）开发的无线...

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长电科技子公司增资44亿元，加速临港车规级芯片成品先进封装基地落地
2024-2-29 16:48

据长电科技官微消息，日前，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元...

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美光推出紧凑封装型 UFS 4.0，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
2024-2-29 16:46

2024 年 2 月 28 日，中国上海 –Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件...

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STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好
2024-2-27 15:47

来源：意法半导体博客当面对STM32Cube生态系统这样一个庞大而丰富的开发世界时，工程师难免会产生疑问，从哪里开始才好？ ST的许多合作伙伴和客户都希望有更多的产品能够利用STM32Cube开发环境。开发人员很享受开...

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安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
2024-2-27 15:42

来源：安森美 SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能 2月27日，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘...

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