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  • 作者:郭道正 职务:Achronix半导体中国区总经理 近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、F...
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  • 《半导体芯科技》杂志文章 华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一,近期,京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行。 珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地...
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  • 《半导体芯科技》杂志文章 芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目近日顺利通过上海市科学技术委员会的验收。 该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求,开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺...
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  • 《半导体芯科技》杂志文章 作者:华斌,张世宇,刘瑞,周训丙,孙先淼,杨仕品;苏州智程半导体科技股份有限公司 引言 伴随着摩尔定律逼近其物理极限,芯片性能的进一步提升面临诸多障碍,因此,先进封装在半导体制造中扮演了越来越重...
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  • 来源:西门子 ·全新解决方案将西门子 Xcelerator 与英伟达 Omniverse Cloud API 相连接,依托生成式 AI 技术,实现基于物理世界的实时可视化 ·在英伟达年度 GTC 会议期间,双方携手 HD...
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  • 来源:德州仪器 引言 随着技术的迅速发展,人们对电源的需求亦在不断攀升。为了可持续地推动这一发展,太阳能等可再生能源被越来越多地用于电网供电。同样,为了实现更快的数据处理、大数据存储以及人工智能 (AI),服务器的需求也...
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  • 据中新社报道,3月25日,上海交通大学宣布,材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作,历时18年,实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破,研发出量子点液态生物芯片多...
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  • IMEC在2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上推出了 开放式设计探路(design pathfinding)工艺设计套件(PDK) ,并通过EUROPRACTICE提供的相应培训计划。PDK将支持IMEC ...
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  • 日前,美国半导体研究公司(SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION,简称SRC)公布了微电子和先进封装(MAPT)路线图,该路线图由来自工业、学术界和政府的112个组织的约300名个人共同努力...
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  • 来源:北方华创 近日,由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备Orion Proxima正式进入客户端验证。这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破,也为北方华创进军12英...
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  • 来源:Park Systems SEMICON CHINA 2024将于3月20-3月22日在上海举办,连续参展的Park Systems将以“创新 卓越 优质”为主题,携旗下的核心产品重磅亮相此展览会。 公司简介速览 ...
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  • 来源:比科奇 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区(Picocom P...
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  • EDICON China 2024·电子设计创新大会 欢迎参加 EDICON China(电子设计创新大会)是射频/微波/无线和高频/高速电子设计领域的大型活动,包括会议和展览两部分。会议包含主旨演讲、专家报告、技术报告...
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  • 鸿海3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。 据悉,青岛新核芯...
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  • 来源:IAR IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发 近日,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司(以下...
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