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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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Vuereal与日本东丽工程合作，加速微MicroSolid Printing全球应用
2024-4-23 14:55

来源：Yole Group MicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray Engineering）建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了 VueR...

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小鹏汽车与大众汽车宣布签署E/E架构技术合作框架协议
2024-4-23 14:49

来源：Yole Group 中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构（“E/E 架构”）的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬...

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NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
2024-4-23 14:49

作者：安森美公司简介汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAUL...

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SemiQon量子处理器测试和测量设施启动并运行
2024-4-22 12:10

半导体芯科技编译 SemiQon 是首家在芬兰国家计量研究所 VTT MIKES 实验室内运营的公司。其新设施支持 SemiQon 致力于推进世界一流的测量专业知识和基础设施，以构建可扩展的量子硬件。 SemiQon 在...

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贸泽电子荣获 Diodes 公司颁发的 2023 年度全球最佳服务分销商奖
2024-4-22 12:09

半导体芯科技编译贸泽电子被 Diodes 公司 (Diodes) 评为 2023 年度最佳服务目录分销商。Diodes 公司是广泛的分立、逻辑、模拟和混合信号半导体市场中高质量专用产品的领先制造商和供应商。贸泽因Dio...

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热晶体管有望快速冷却芯片
2024-4-22 12:07

《半导体芯科技》杂志文章电子晶体管是现代电子产品的核心。虽然电子晶体管可以精确控制电流，但在此过程中它们会产生热量。现在，加州大学洛杉矶分校（UCLA）的研究人员开发出了一种固态热晶体管，这是同类器件中第一个可以使用电...

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电动压缩机设计-ASPM模块篇
2024-4-19 18:11

作者：安森美现场应用工程师 Tom Huang 压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新...

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Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
2024-4-19 18:08

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC 近日，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RI...

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Rebellions选择 arteris作为其下一代神经处理单元，瞄准生成人工智能
2024-4-18 16:44

来源：Yole Group 加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布，领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互...

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半导体研究公司宣布征集 2024 年研究
2024-4-18 16:41

来源：Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启，将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始，...

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宾夕法尼亚州立大学与摩根先进材料有限公司合作改进半导体材料
2024-4-18 16:40

来源：Penn State 摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos；宾夕法尼亚...

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您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？
2024-4-17 17:08

作者：应用材料公司Bing Wang SmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通...

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日本新能源产业技术综合开发机构NEDO批准 Rapidus 2024财年计划和预算
2024-4-17 17:06

来源：Silicon Semiconductor Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准其2024财年计划和预算。 Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准了“后...

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据一些欧洲市场研究显示，半导体产能上升的同时要注意人才缺口
2024-4-17 17:04

来源：EE Times 芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。据德勤（Deloitte）称，这是自 1990 年以来的第六个周期。然而，与预计到本十年末年收入将...

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SK海力士签署先进芯片封装协议
2024-4-16 11:17

来源：Silicon Semiconductor 为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。 SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美...

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