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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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Nanotronics 推出 “开创性 ”第五代人工智能模型
2024-7-25 09:59

Nanotronics 推出新一代人工智能和两款利用人工智能的新硬件产品，“将重新定义 ”行业标准。在Founders Fund（创始人基金）的支持下，Nanotronics得到五家FAANG公司中的四家和全球三大半导...

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台积电将以高于美光的价格收购群创工厂：扩展先进封装产能布局
2024-7-25 09:58

近日，台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察，评估其在先进封装领域的潜力。此前，美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出，台积电希望通过此次收购扩大其先进封装布局，并为此开出了具有较高吸引力的...

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三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术
2024-7-24 16:09

联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)...

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新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造集成创新中心
2024-7-24 16:07

来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战...

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陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性
2024-7-23 10:54

中国集成电路产业仍在路上未来一定孕育巨大成功模式近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。他相...

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微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”
2024-7-22 12:51

在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上，微导纳米大放异彩，首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案专为半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求设计，能够在50~...

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功率半导体带来增量，时代电气上半年净利预增30.56%
2024-7-22 12:49

近日，时代电气发布2024年半年度业绩预告。时代电气预计2024年上半年实现归母净利润15.07亿元，同比增长30.56%；归母扣非净利润12.68亿元，同比增长36.50%。公告显示，时代电气2023年上半年实现归母...

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台积电进入晶圆代工2.0时代
2024-7-22 12:48

台积电近日举行法说会，并公布2024年第二季财务报告，合并营收约新台币6,735.1亿元，税后纯益约新台币2,478亿5千万元，每股盈余为新台币9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是历史最高的第二季EPS），...

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4亿美元！又一晶圆厂获美《芯片法案》补助
2024-7-19 10:37

7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preli...

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TCL 中环首个海外光伏晶体晶片工厂将在沙特落地
2024-7-19 10:33

来源：IT之家近日，TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries 在深圳签署《股东协议》。三方将共同投资成立合资公司，推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产，项目总投资金额约为...

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L&T半导体科技公司与 CP plus 合作开发用于 CCTV 摄像机解决方案的半导体芯片
2024-7-18 18:05

来源：Indian Chemical News 该协议将推动印度“设计和制造”的安全解决方案 L&T 半导体科技 (LTSCT) 已与 Aditya Infotech Limited 签署了主合作协议 (MCA)，以开发...

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硅酷科技碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来等供应链
2024-7-18 18:00

据珠海高新区消息，珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位...

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总投资约30亿元高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
2024-7-18 17:55

来源：宜兴发布 7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏...

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中国半导体两起重磅收购！拟实控韩国芯片上市公司
2024-7-17 16:30

来源：希荻微、富创精密 7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合...

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AI芯片热潮助力半导体设备巨头ASML的订单猛增
2024-7-17 16:24

来源：SCMP Mihuzo分析师Kevin Wang 表示，ASML 第二季度订单预计将达到近 54 亿美元，高于普遍预期作为半导体制造商最大的设备供应商，ASML预计近期其新任首席执行官发布第二季度业绩时报告有新订...

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