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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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吉姆西启动IPO辅导，涉及先进封装设备
13 小时前

11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持...

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这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
14 小时前

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃...

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这家代工厂，盯上硅光芯片
14 小时前

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。 Tower Semiconductor（高塔半导体）总裁Marco Racanelli ...

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产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工
昨天 11:05

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超...

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英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者
昨天 11:00

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。 11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Dua...

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重磅 9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
昨天 10:56

原创：CASA 第三代半导体产业技术战略联盟 2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测...

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半导体设备，要变天了
前天 09:30

来源：丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。 01...

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芯派科技：成立车规芯片实验室
前天 09:21

11月14日，据“西安高新”消息，芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场，必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议，并为合作实验室揭牌。...

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华润微持续发力MOSFET先进封装，三款顶部散热封装产品实现量产
6 天前

来源：华润微电子封测事业群近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子...

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占地4000平方米，睿励科学仪器又迎来新生产中心落成
6 天前

来源：睿励科学仪器占地4000平方米，张江科学城又一生产中心落成投运，新生产中心的落成标志着睿励在半导体量检测领域迈入全新阶段。近日，睿励科学仪器（上海）有限公司新生产中心启动仪式，公司最新光学量测设备TFX-R3和...

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投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用
7 天前

来源：上海林众电子科技有限公司 2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组...

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明年全球CoWoS产能需求将增长113%
7 天前

来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、S...

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华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
2024-11-13 11:22

来源：涪陵区融媒体中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体...

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200亿颗！这一芯片测试项目在成都开工！
2024-11-13 11:19

来源：成都高新区电子信息产业局日前，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目...

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ACS AMI：通过衬底集成和器件封装协同设计实现具有极低器件热阻的氧化镓MOSFETs
2024-11-13 11:16

原创：Xoitec 异质集成XOI技术来源：上海微系统所，集成电路材料实验室，异质集成XOI课题组 1 工作简介超宽禁带氧化镓是实现超高压、大功率、低损耗器件的核心电子材料，满足新能源汽车、光伏风电等功率模组应用需求...

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