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半导体芯科技SiSC

经验：积分：2050

副总经理雅时国际商讯(武汉)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-11-21 09:09

这家代工厂，盯上硅光芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。 Tower Semiconductor（高塔半导体）总裁Marco Racanelli 向《EE Times...

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发布了文章 2024-11-20 11:05

产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成...

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发布了文章 2024-11-20 11:00

英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。 11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技...

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发布了文章 2024-11-20 10:56

重磅 9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布

原创：CASA 第三代半导体产业技术战略联盟 2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一...

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发布了文章 2024-11-19 09:30

半导体设备，要变天了

来源：丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。 01 半导体设备市场规模...

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发布了文章 2024-11-19 09:21

芯派科技：成立车规芯片实验室

11月14日，据“西安高新”消息，芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场，必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议，并为合作实验室揭牌。据悉，此次合作将必...

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发布了文章 2024-11-17 14:42

佰维存储：聚焦AI终端产品与先进封装技术的未来发展

日前，佰维存储披露接待调研公告，公司于近日接待机构调研。佰维存储参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书黄炎烽，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储三楼会议室。...

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发布了文章 2024-11-17 14:40

传三星半导体将出售生产线的旧设备

三星电子很快就会开始销售各条前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND快闪厂，预计因美国政府压力而堆积导致无法及时出售的设备，很快将透过中国本土企业或第三方出售。...

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发布了文章 2024-11-17 14:39

全球首条！京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产

据京东方华灿光电消息，近日，京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。...

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发布了文章 2024-11-17 14:39

总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东

近日，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。项目方团队成员、启东经济开发区管委会相关领导、招商公司负责人参加了签约仪式。...

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发布了文章 2024-11-15 10:21

华润微持续发力MOSFET先进封装，三款顶部散热封装产品实现量产

来源：华润微电子封测事业群近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称...

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发布了文章 2024-11-15 10:18

占地4000平方米，睿励科学仪器又迎来新生产中心落成

来源：睿励科学仪器占地4000平方米，张江科学城又一生产中心落成投运，新生产中心的落成标志着睿励在半导体量检测领域迈入全新阶段。近日，睿励科学仪器（上海）有限公司新生产中心启动仪式，公司最新光学量测设备TFX-R3和光学缺陷检测设备Br...

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发布了文章 2024-11-14 17:57

投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用

来源：上海林众电子科技有限公司 2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000...

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发布了文章 2024-11-14 17:54

明年全球CoWoS产能需求将增长113%

来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Am...

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发布了文章 2024-11-13 11:22

华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

来源：涪陵区融媒体中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先...

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