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半导体芯科技SiSC

经验：积分：2050

副总经理雅时国际商讯(武汉)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-2-5 12:05

Sarcina Technology加入英特尔联盟

来源：Silicon Semiconductor 《半导体芯科技》编译 Sarcina Technology是一家致力于提供领先的特定应用高级封装服务（ASAP）的公司，加入了英特尔代工服务（IFS）加速器设计服务联盟。 Sarcina T...

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发布了文章 2024-2-5 12:02

亚利桑那大学和北亚利桑那大学正式达成协议，推动亚利桑那州半导体产业发展

来源：The University of Arizona 《半导体芯科技》编译两所大学之间的协议正式确定了机构和行业合作伙伴在与半导体制造相关的研究项目和教育合作关系方面推进合作的计划。亚利桑那大学工程学院的微/纳米制造中心是该大学帮助...

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发布了文章 2024-2-2 17:26

Saras Micro Devices开设新总部

来源：Silicon Semiconductor 《半导体芯科技》编译 Saras Micro Devices在亚利桑那州钱德勒开设了新总部和最先进的制造工厂。在亚利桑那州开设新制造中心的决定是Saras长期战略的一部分，旨在支持其在高性...

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发布了文章 2024-2-2 17:23

美国宣布“国家先进封装制造计划”

来源：《半导体芯科技》杂志美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，只...

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发布了文章 2024-2-2 17:21

用于先进封装检测的先进X射线技术

来源：《半导体芯科技》杂志 VistaX Pro LayerScan是Comet Yxlon开发的计算机层析技术，是先进封装领域最有效的检测方法。就在不久前，半导体行业还认为X射线技术准确度太差、速度过慢、成本太高，而现在，微型计算机断层...

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发布了文章 2024-2-1 15:45

硅超导体“突破”

来源：Silicon Semiconductor Ambature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBCO）。这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结（晶体管的超导对应物）。反过来，这...

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发布了文章 2024-2-1 15:43

日本NTT与英特尔合作开发利用光学技术的尖端芯片

来源：NIKKEI Asia 据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作，开发可大规模生产的下一代半导体技术，利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与，旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本...

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发布了文章 2024-2-1 14:58

长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

据中国光谷官微消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶，开启高端石英材料产业化新征程。据悉，去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，...

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发布了文章 2024-2-1 14:42

人工智能推动混合键合技术

来源：Silicon Semiconductor 最近，由于人们对生成式人工智能 (GenAI) 的兴趣日益增长，新型人工智能 (AI) 应用的迅速崛起正在对半导体行业产生巨大影响。半导体知识产权领域的领导企业Adeia战略副总裁Seun...

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发布了文章 2024-1-31 18:19

CCI批准塔塔电子收购iPhone供应商纬创资通

来源：Economic Times 印度竞争委员会 (CCI) 已批准塔塔电子与纬创资通的交易。此次拟议合并涉及塔塔电子私人有限公司收购纬创资通制造（印度）私人有限公司100%的股权。股权将从SMS Infocomm (Singapore)...

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发布了文章 2024-1-29 14:56

DELO新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展

来源：SiSC半导体芯科技 DELO开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770是一种为半导体制造研发的特殊电子粘合剂，满足...

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发布了文章 2024-1-29 14:55

瑞萨电子：计划进军碳化硅功率器件领域，预计2025年会大批量产

来源：SiSC半导体芯科技在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。半导体行业在2023年上半年经历了短暂的低迷，但下半年出现了复苏，许多公司取得了良好的业绩。展望2024年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业...

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发布了文章 2024-1-26 16:11

实现气候目标的可持续半导体制造

来源：SiSC半导体芯科技编译去碳化已成为全球大多数半导体公司的一项重要任务，但说起来容易做起来难。以下是半导体制造商和其他企业可以采取的减少碳足迹的措施。国内半导体制造业的恢复能力已成为全球大多数国家的当务之急。半导体几乎对所有现代...

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发布了文章 2024-1-26 16:09

韩国公布半导体大型集群计划

来源：SiSC半导体芯科技编译韩国公布了半导体大型集群计划，目的是在竞争日益激烈的半导体行业中占据领先地位。这些雄心勃勃的计划旨在联合成熟的芯片生产商和研发实验室，到2047年，通过4700亿美元的公共和私人融资，在京畿道南部，包括平...

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发布了文章 2024-1-26 16:07

SIA 赞扬并任命 Deirdre Hanford 为 NSTC 运营商 Natcast 的首席执行官

来源：SiSC半导体芯科技编译华盛顿 — 2024 年 1 月 16 日 — 半导体行业协会（SIA）今天发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，对行业资深人士 Deirdre Hanford 被任命...

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