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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-2-21 14:04

罗姆推出新型SBD

来源：Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。 ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr...

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发布了文章 2024-2-21 14:02

英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

来源：EE Times Asia 英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨...

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发布了文章 2024-2-21 14:01

瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列在设计软件上大举押注

来源：NIKKEI Asia 日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的设计服务。瑞萨电...

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发布了文章 2024-2-21 11:36

Wi-Fi 7商用元年：更宽的路应跑更好的车

来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将...

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发布了文章 2024-2-21 11:35

晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米

来源：IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景 3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级...

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发布了文章 2024-2-19 16:48

艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事长Aldo Kamper：点亮全新纪元，探索者颠覆想象

来源：半导体芯科技SiSC 在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。半导体行业在2023年上半年经历了短暂的低迷，但下半年出现了复苏，许多公司取得了良好的业绩。展望2024年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业...

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发布了文章 2024-2-19 16:45

煤炭——别烧它，用它计算某种化石燃料可用作晶体管的二维绝缘膜

来源：半导体芯科技编译美国能源部（DOE）布鲁克海文国家实验室、哥伦比亚大学和石溪大学的科学家们已经开发出一种通用方法，用于生产各种设计的金属和半导体三维纳米结构--下一代半导体器件、神经形态计算和先进能源应用的潜在基础材料。这种新...

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发布了文章 2024-2-18 17:52

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

来源：芯和半导体芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，4大亮点如下：一、2.5D/3DIC Chiple...

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发布了文章 2024-2-18 17:44

高通第一财季业绩超预期，生成式AI覆盖所有芯片业务

来源：中国电子报近日，高通发布2024财年第一季度财报。高通本季度营收99.35亿美元，同比增长约5%，高于LSEG（伦敦证券交易所集团）预期的95.1亿美元；净利润27.67亿美元，同比增长23.8%。值得注意的是，生成式人工智能贯穿了...

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发布了文章 2024-2-18 17:42

科学家发展出高品质Si/Ge半导体纤维及其柔性传感器

来源：深圳先进技术研究院近日，中国科学院深圳先进技术研究院材料所光子信息与能源材料研究中心杨春雷课题组陈明研究团队，联合新加坡南洋理工大学教授魏磊和中国科学院外籍院士高华健团队、中国科学院苏州纳米所研究员张其冲团队，在《自然》（Natu...

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发布了文章 2024-2-18 13:46

“新三样”加快形成新质生产力

来源：中国电子报比亚迪汽车元plus车型生产线伴随着流化床装置的低鸣声，绿豆般大小的颗粒硅源源不断地流入存储罐，等待着检测合格后打包入库……这是记者在协鑫科技颗粒硅生产基地看到的一幕。“我们公司目前的颗粒硅订单非常饱满，产能几乎达到满负...

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发布了文章 2024-2-12 19:12

台积电拟不超52.62亿美元增资熊本子公司，兴建第二座c厂

来源：台积电官网据台积电董事会决议，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。据台积电官网消息，2月6日，台积电（TSMC）发布公告称，根据台积电董事会决议，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进...

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发布了文章 2024-2-5 12:06

晶旭半导体获睿悦控股集团亿元战略投资

据睿悦投资官微消息，2月2日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦控股集团”）与福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。据悉，睿悦投资对晶旭半导体战略投资亿元人民币，助力其...

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发布了文章 2024-2-5 12:05

Sarcina Technology加入英特尔联盟

来源：Silicon Semiconductor 《半导体芯科技》编译 Sarcina Technology是一家致力于提供领先的特定应用高级封装服务（ASAP）的公司，加入了英特尔代工服务（IFS）加速器设计服务联盟。 Sarcina T...

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发布了文章 2024-2-5 12:02

亚利桑那大学和北亚利桑那大学正式达成协议，推动亚利桑那州半导体产业发展

来源：The University of Arizona 《半导体芯科技》编译两所大学之间的协议正式确定了机构和行业合作伙伴在与半导体制造相关的研究项目和教育合作关系方面推进合作的计划。亚利桑那大学工程学院的微/纳米制造中心是该大学帮助...

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