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半导体芯科技SiSC
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副总经理 雅时国际咨询(深圳)有限公司
湖北省 武汉市 丨 企业管理
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  • 发布了文章 2024-3-25 17:30

    北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
    来源：北方华创 近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证。这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破，也为北方华创进军12英寸介质薄膜设备领域，...
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  • 发布了文章 2024-3-20 16:04

    “阳春三月友相逢” Park亮相上海SEMICON CHINA 2024(3月20-3月22日)
    来源：Park Systems SEMICON CHINA 2024将于3月20-3月22日在上海举办，连续参展的Park Systems将以“创新 卓越 优质”为主题，携旗下的核心产品重磅亮相此展览会。 公司简介速览 Park Syste...
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  • 发布了文章 2024-3-15 11:39

    比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，赋能新一代移动通信
    来源：比科奇 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Dem...
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  • 发布了文章 2024-3-14 10:39

    12家半导体/芯片公司齐聚EDICON发表演讲和进行展示！
    EDICON China 2024·电子设计创新大会 欢迎参加 EDICON China(电子设计创新大会)是射频/微波/无线和高频/高速电子设计领域的大型活动，包括会议和展览两部分。会议包含主旨演讲、专家报告、技术报告会和研习会，主办方将...
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  • 发布了文章 2024-3-13 23:05

    鸿海增资青岛新核芯，扩大半导体布局
    鸿海3月12日发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。据了解，青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。 据悉，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新...
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  • 发布了文章 2024-3-13 23:02

    IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈
    来源：IAR IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发 近日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）...
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  • 发布了文章 2024-3-13 12:36

    技术团队们合作开发低温电路
    富士通（Fujitsu）与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路，用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时，解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈 "问题，使量子比特和控制电子元件都能在紧凑的低温...
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  • 发布了文章 2024-3-13 12:34

    光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城
    据中国光谷官微消息，日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。 据悉，光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G...
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  • 发布了文章 2024-3-13 12:33

    总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
    据“东阳发布”公众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。 据悉，科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每...
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  • 发布了文章 2024-3-11 18:33

    nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力
    来源：西门子 西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户...
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    2184次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-11 18:31

    接近传感器在推动新兴市场发展方面的作用
    鉴于新兴的自主性和自动化应用在检测距离和视场要求方面的差异，德州仪器 (TI) 接近传感器解决方案可提供一系列选项。使用 IWR6843 毫米波 (mmWave) 传感器时，传感距离可超过 100 米；使用 OPT3101 模拟前端时，视场...
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    1268次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-7 14:33

    AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合
    专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列 — 全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 — 2024 年 3 月 5 日， AMD...
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    407次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-7 14:32

    贺利氏 SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造大规模量产
    贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产 哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreeme...
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    367次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-7 14:29

    伟特将于SEMICON CHINA 2024揭晓新颖的智能视觉检测方案
    伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 – Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）N3展馆，展位号：#3775。 届时，伟特将展...
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    398次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-6 19:51

    大算力时代, 如何打破内存墙
    来源：Ambarella安霸 何小林 近年来，人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及，而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升，催生了AI芯片设计的不断革新，进入了大算力时代。 目前，主...
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