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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-4-22 12:07

热晶体管有望快速冷却芯片

《半导体芯科技》杂志文章电子晶体管是现代电子产品的核心。虽然电子晶体管可以精确控制电流，但在此过程中它们会产生热量。现在，加州大学洛杉矶分校（UCLA）的研究人员开发出了一种固态热晶体管，这是同类器件中第一个可以使用电场来控制其中热量流动...

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发布了文章 2024-4-19 18:11

电动压缩机设计-ASPM模块篇

作者：安森美现场应用工程师 Tom Huang 压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机...

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发布了文章 2024-4-19 18:08

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC 近日，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领...

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发布了文章 2024-4-18 16:44

Rebellions选择 arteris作为其下一代神经处理单元，瞄准生成人工智能

来源：Yole Group 加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布，领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Ma...

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发布了文章 2024-4-18 16:41

半导体研究公司宣布征集 2024 年研究

来源：Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启，将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始，一直持续到六月。发布...

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发布了文章 2024-4-18 16:40

宾夕法尼亚州立大学与摩根先进材料有限公司合作改进半导体材料

来源：Penn State 摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos；宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼...

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发布了文章 2024-4-17 17:08

您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？

作者：应用材料公司Bing Wang SmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合...

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发布了文章 2024-4-17 17:06

日本新能源产业技术综合开发机构NEDO批准 Rapidus 2024财年计划和预算

来源：Silicon Semiconductor Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准其2024财年计划和预算。 Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准了“后5G信息和通信系统基...

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发布了文章 2024-4-17 17:04

据一些欧洲市场研究显示，半导体产能上升的同时要注意人才缺口

来源：EE Times 芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。据德勤（Deloitte）称，这是自 1990 年以来的第六个周期。然而，与预计到本十年末年收入将超过 1 万亿美元的...

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发布了文章 2024-4-16 11:17

SK海力士签署先进芯片封装协议

来源：Silicon Semiconductor 为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。 SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目，预计...

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发布了文章 2024-4-16 11:16

瑞萨电子功率半导体专用 300 毫米晶圆甲府工厂开始运营

来源：Renesas Electronics 在甲府工厂开幕式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上：左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管 Saish Chittipeddi；左三：瑞萨电子首席执行官H...

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发布了文章 2024-4-16 11:14

集成 AMR 取代磁簧开关和霍尔效应传感器

来源：Silicon Semiconductor 台积电推出全集成各向异性磁阻 (AMR) 传感器，取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效应传感器。 TSHA2101 是一款集成片上系统 (SIP)，几乎不需要任何额外电路。其全极设计可自动检测...

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发布了文章 2024-4-15 16:33

制造商大力加大对碳化硅的投资

来源：半导体芯科技编译近日，Wolfspeed 宣布其最大、最先进的 John Palmour 碳化硅制造中心完工。据介绍，“约翰·帕尔莫碳化硅制造中心“（John Palmour Silicon Carbide Manufactu...

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发布了文章 2024-4-15 16:31

VTT致力于开发可穿戴传感器

来源：半导体芯科技编译新的光学测量技术正在为健康和保健监测带来革命性的变化。如今，越来越多的可穿戴电子设备被用于监测健康和保健。由 VTT 负责协调的一个项目正在研究新的测量技术，以经济高效的方式持续提供更准确的佩戴者健康数据。新的测量...

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发布了文章 2024-4-15 16:28

Silicon Box 将投资 32 亿欧元在意大利建设半导体工厂

来源：半导体芯科技编译意大利企业和意大利制造部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）近日宣布，新加坡初创公司Silicon Box计划投资32亿欧元在意大利新建一座半导体工厂。乌尔索（Urso）部长与 Silicon Box 首席执...

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