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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-5-9 21:07

英特尔回应：被撤销向中企芯片出口许可证，销售额将受到打击

据路透社8日报道，在有消息称美国撤销了一些企业向中企出口芯片许可证后，美国芯片巨头英特尔公司当天表示，其销售额可能将受到打击。对于美国针对中企的这一最新限制芯片出口举动，中国商务部7日回应称，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也...

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发布了文章 2024-5-8 17:43

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组...

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发布了文章 2024-5-8 17:42

总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。据悉，长飞先进武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200...

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发布了文章 2024-5-8 17:40

江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

据“金龙湖发布”公众号消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及生产辅助用房建设和地面硬化等，力保6月前完成调试，6月3日顺利竣工交付。据...

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发布了文章 2024-5-7 17:56

总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工

据十堰日报消息，近日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。据悉，该项目位于十堰市高新技术开发区，占地200亩，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石...

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发布了文章 2024-5-7 17:55

科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方氮化硼单晶方法

来源：中国科学院物理研究所常见的六方相氮化硼（hBN）因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特点，被视为理想的宽带隙二维介质材料。菱方相氮化硼（rBN）可以保持hBN较多优异性质，并具有非中心对称的ABC堆垛结构，因而具备本征...

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发布了文章 2024-5-7 17:54

汽车图像传感器的演进之旅

作者: Sergey Velichko, 安森美，高级经理这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆...

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发布了文章 2024-5-6 10:33

TE Connectivity《行业技术指数》年度报告：中国市场对AI技术的乐观度和对可持续发展的承诺位居全球前列

技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节 2024年4月30日– 全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。 ...

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发布了文章 2024-5-6 10:31

京元电近49亿元出售子公司，宣布退出中国大陆

据京元电子披露公告，日前，中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示，京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%，出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出...

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发布了文章 2024-5-6 10:30

通信芯片是汽车智能化和网联化的“神经中枢”

来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带...

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发布了文章 2024-4-30 14:58

研究人员开发出高性能p型非晶氧化物半导体

来源：Tech Xplore 采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出 15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107 的开/关电流比，与早期 n 型氧...

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发布了文章 2024-4-30 14:57

汽车迈入智能化，需要算力芯片做什么？

来源：中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座，既面临着整车厂商对高性价...

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发布了文章 2024-4-30 14:54

仿真微调：提高电力电子电路的精度

作者：James Victory，安森美电源方案事业群 TD 建模和仿真方案研究员在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预...

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发布了文章 2024-4-29 15:15

AI浪潮的又一受益者？盘一盘这颗交换芯片

来源：中国电子报当前，半导体市场对生成式人工智能的关注大多集中于计算芯片，但在数据中心和网络通信基础设施加快建设推动下，以太网交换芯片的价格暴涨正引发关注。2024年一季度以来，博通Tomahawk4系列的多款交换芯片价格迅速走高，在其官...

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发布了文章 2024-4-29 15:13

6G新进展：预计2029年完成标准制定，2030年实现商用

来源：中国电子报 4月27日，6G创新发展论坛于2024中关村论坛年会期间举办。记者了解到，目前6G的标准研发与制定工作正在推进中，预计2029年6G标准完成制定，2030年左右实现6G商用。中关村泛联院常务副院长黄宇红表示，6G将5G的...

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