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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-6-6 16:28

光子和电子器件共封装所面临的挑战

来源：Laser Focus World Keren Bergman在 IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法...

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发布了文章 2024-6-6 16:27

总投资50亿元！先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州

来源：综合网络近日，德州天衢新区管理委员会与广东先导稀材股份有限公司签署了一份重要的投资协议，这次的合作涉及总额达50亿元人民币，将用于推动半导体激光雷达和传感器件的产业化进程。这一举动象征着德州在继有研和立讯之后，其新一代信息技术产业迈...

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发布了文章 2024-6-5 17:36

总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

来源：松山湖产促会 5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。项目备案信息显示，项目用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存...

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发布了文章 2024-6-5 17:35

总投资45亿元芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

来源：浦口发布据浦口发布消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。据介绍，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高...

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发布了文章 2024-6-5 17:34

大板级扇出式先进封装研发生产基地项目，签约璧山

来源:璧山国家高新区 5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。其中，大板级扇出式先进封装研发生产基...

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发布了文章 2024-6-3 16:20

使用"预成型AuRoFUSETM"实现高密度封装

《半导体芯科技》杂志文章田中贵金属工业株式会社确立了使用金- 金接合用低温烧结金AuRoFUSE ™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术，以解决半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献。 AuRoFUSE...

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发布了文章 2024-6-3 16:05

借助云计算加速3D-IC可靠性的机械应力模拟

《半导体芯科技》杂志文章 Ansys公司最近与台积电和微软合作开发联合解决方案，该解决方案为分析2.5D/3D-IC多芯片系统中的机械应力提供了高容量云解决方案，使共同客户能够避免现场故障，并延长产品寿命和提高可靠性。Ansys公司产品营销...

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发布了文章 2024-5-31 17:41

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯

据科创板30日报道，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。” 康宁目前...

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发布了文章 2024-5-31 17:39

微电子所在《中国科学：国家科学评论》发表关于先进CMOS集成电路新结构晶体管的综述论文

来源：中国科学院微电子研究所金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）是推动大规模CMOS集成电路按照“摩尔定律”持续微缩并不断发展的核心器件。近十几年，为突破更小技术节点下的微缩挑战，晶体管结构创新成为了技术发展的主要路径，从平面...

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发布了文章 2024-5-31 17:38

日本宣布严格管控半导体和先进电子零部件等领域

据日本媒体报道，日本经济产业省宣布，为加强经济安全保障，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键领域采取严格措施，以防止技术流向海外。此举旨在确保日本在尖端技术领域保持国际竞争力，同时维护国家经济安全。具...

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发布了文章 2024-5-30 10:51

宇泉半导体在保定国家高新区正式揭牌投产

来源：华之安产业揭牌仪式|图1 5月28日上午，由华安产业北京招商中心招引落地的宇泉半导体有限公司在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。保定市政府党组成员、高新区党工委...

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发布了文章 2024-5-30 10:49

马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展

来源：环球网【环球网科技综合报道】5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。作为全球半导体测试和封...

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发布了文章 2024-5-30 10:48

200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽

来源：投资界近日，株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台，金额为人民币 43.278亿元。据悉，参与本轮的意向投资者超过100家，竞争激烈，最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半...

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发布了文章 2024-5-29 16:30

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示，本项目总投资额为14.64万...

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发布了文章 2024-5-29 16:28

美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂

据日媒报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工，并安装极紫外光刻（EUV）设备。消息称最快2027年底便可投入营运。报道称，...

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