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半导体芯科技SiSC
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副总经理 雅时国际咨询(深圳)有限公司
湖北省 武汉市 丨 企业管理
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  • 发布了文章 6 天前

    AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
    在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。...
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    182次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-26 09:26

    SEMI: 2024 年第三季度全球半导体制造业强劲增长
    图：Business Facilities SEMI 近日在其与 Tech Insights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测 (SMM) 报告》中宣布， 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头， 所有关键行业指...
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  • 发布了文章 2024-11-26 09:19

    贺利氏电子苏州公司开业！首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国生产
    来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区 11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称"贺利氏电子技术(苏州)"）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、...
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    183次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-25 09:50

    Chiplet将彻底改变半导体设计和制造
    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长，预计到2035年将达到4110亿美元。 在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设...
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    106次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-25 09:48

    30亿元！这个先进封装项目在浙江正式投产！
    来源：丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。 齐力半导体先进封装项目计划 总投资30亿元 ，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产 200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封...
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    293次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-25 09:47

    33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位
    11月22日， 2024高端芯片产业创新发展大会 在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。 武汉大学党委常委、副校长 朱德友 ...
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    224次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-22 09:48

    美国“芯片法案”新补贴计划，敲定！
    来源：厦门市集成电路行业协会 近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。   总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的...
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    104次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-22 09:45

    100亿日元！三菱电机将新建功率半导体模块封测厂
    来源：三菱电机官网 三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。 作为功率...
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    125次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-22 09:37

    重磅！ST官宣：40nm MCU让华虹代工！
    来源：EETOP 2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的...
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    150次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-21 09:18

    吉姆西启动IPO辅导，涉及先进封装设备
    11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。 备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.33...
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    284次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-21 09:11

    这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
    2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目...
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    225次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-21 09:09

    这家代工厂，盯上硅光芯片
    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。 Tower Semiconductor（高塔半导体） 总裁Marco Racanelli 向《EE Times...
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    183次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-20 11:05

    产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工
    昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。 通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成...
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    264次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-20 11:00

    英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者
    原创：齐道长 未来半导体 他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。 11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技...
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    262次阅读
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  • 发布了文章 2024-11-20 10:56

    重磅 9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
    原创：CASA 第三代半导体产业技术战略联盟 2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一...
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