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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-6-19 14:19

清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用

来源：eCar 6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理...

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发布了文章 2024-6-18 10:02

福布斯榜单上，英伟达、博通、AMD成为半导体三大巨头

《福布斯》全球企业2000强根据销售额、利润、资产和市值对公司进行排名，这四个变量的权重相同。今年的榜单涵盖了截至5月17日的最近12个月的数据。榜单上的2000家公司的总市值达到88万亿美元，市值增长19%，营收、利润和资产总额也略有上升...

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发布了文章 2024-6-18 10:00

持续发力布局成熟制程，中国芯片产能未来三年或提升达60%

中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。据国联证券研报，中国半导体...

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发布了文章 2024-6-18 09:57

ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机，将芯片密度限制再缩小

ASML再度宣布新光刻机计划。据报道，ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机（EUV），将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。 ASML前总裁Martinvan den Brink宣布，约在2030年将提供新的Hyper-NA...

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发布了文章 2024-6-17 15:36

北京经开区再添一家车规级芯片联合实验室

来源：北京亦庄近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立...

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发布了文章 2024-6-17 15:34

投资30亿新币，德国晶圆制造商世创电子新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕

来源：星嘉坡眼距离恩智浦半导体和台积电（TSMC）持股公司宣布，即将在新加坡半导体晶圆市场投资高达78亿美元（约11亿新币，566亿人民币）不到一周时间，新加坡又迎来了新半导体晶圆的开幕。投资566亿！台积电布局新加坡本周三（6月...

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发布了文章 2024-6-17 15:33

三星公布最新工艺路线图

来源：综合报道近日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。以下是主要亮点： 1. **新节点和技术进展**：三星宣布了两...

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发布了文章 2024-6-14 16:04

半导体所量子点异质外延研究取得重要进展

来源：中国科学院半导体研究所半导体量子点（Quantum Dot，QD）以其显著的量子限制效应和可调的能级结构，成为构筑新一代信息器件的重要材料，在高性能光电子、单电子存储和单光子器件等方面具有重要应用价值。半导体量子点材料的制备和以其为...

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发布了文章 2024-6-14 15:58

4 月份全球半导体销售额同比增长 15.8%；新行业预测预计 2024 年市场增长 16.0%

来源：SIA 4 月份全球芯片销售额环比增长 1.1%，创 2024 年以来首次环比增长美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 4 月全球半导体行业销售额为 464 亿美元，比 2023 年 4 月总额 401 亿美元增长...

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发布了文章 2024-6-14 10:13

132亿元！沪硅产业扩产300mm半导体硅片

来源：沪硅产业公告 6月12日，沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设...

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发布了文章 2024-6-14 10:10

台积电进驻嘉义开始买设备，冲刺CoWoS封装

英伟达（NVIDIA）、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新...

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发布了文章 2024-6-13 17:37

苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机

来源：苏州芯睿科技有限公司 2024年6月11日，芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。该设备为苏州芯睿科技自主研发，完全摆脱进口，主要性能指标媲美国外同类产品，为国产替代再添新军。后续，苏州芯...

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发布了文章 2024-6-13 17:35

盛美上海与艾森股份战略携手，共筑晶圆制造新篇章

来源：盛美上海近日，盛美上海与艾森股份在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。盛美上海与艾森股份凭借其差异化技术与多元化产品，已在国内外半导体设备和专用材料领域崭露头角，成为各自领域具有国际竞争力的企业。其产品不仅获得了...

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发布了文章 2024-6-13 17:33

中科智芯晶圆级先进封装项目和中电芯（香港）科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。 ·投资17.5亿元，中科智芯晶圆级先进封装项目据杭绍临空示范区绍兴片区消息...

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发布了文章 2024-6-12 18:21

McObject LLC 加入意法半导体合作伙伴计划，扩大、增强和加快客户产品上市时间

来源：EE JOURNAL McObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作，构建任务关键型嵌入式系统的开发人员现在可以利用 McObject 的 eXtremeDB 数据库...

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