半导体芯科技SiSC的个人主页_测量仪表,物联网,副总经理 - 电子技术论坛

半导体芯科技SiSC

经验：积分：1919

副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

发布了文章 2024-6-24 14:40

DELO推出可靠密封图像传感器的新型粘合剂

来源：《半导体芯科技》杂志文章 DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂-DELO DUALBONDEG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以...

0

313次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-24 14:39

用于批量加工的创新型 NexAStep湿式蚀刻清洗系统

来源：《半导体芯科技》杂志文章近几十年来，半导体行业取得了巨大进步，在我们的现代世界中发挥着至关重要的作用。湿法工艺设备是生产高质量半导体器件的关键部分。APS公司的最新开发成果：用于批量加工的NexAStep 湿式蚀刻清洗系统。 APS...

0

212次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-24 14:36

二维材料 ALD 的晶圆级集成变化

来源:《半导体芯科技》杂志文章在晶圆级集成 ALD 生长的二维材料，需要克服先进工艺开发的挑战。作者：Friedrich Witek，德国森泰科仪器（SENTECH Instruments）公司高级经理德国“波鸿二维电子系统微电子研究...

0

260次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-21 14:39

HPE 携手 NVIDIA 推出 NVIDIA AI Computing by HPE，加速生成式 AI 变革

来源：NVIDIA英伟达 6 月 18 日，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋出席 HPE Discover 2024，与 HPE 总裁兼首席执行官 Antonio Neri 在大会主题演讲中共同发布“NVIDIA AI Computi...

0

326次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-21 14:37

香港城市大学与富士康鸿海研究院成立联合研究中心

来源：富士康香港城市大学（城大）与鸿海科技集团（富士康）旗下的鸿海研究院共同成立了 "富士康-城大联合研究中心"。该中心旨在结合产学界的科研力量，推动人工智能、半导体、下一代通讯、信息安全和量子计算等领域的创新研究项目。近日，联合研究中...

0

388次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-20 14:37

美将要求日荷向中国芯片制造能力施压外交部：坚决反对损人不利己

来源：观察者网彭博社6月19日援引知情人士说法称，美国商务部领导工业与安全局（BIS）的副部长艾伦·埃斯特维兹将访问日本和荷兰，再敦促两国对华半导体行业实施更多限制。此前有报道说，面对华盛顿的不断施压，日荷两国一直予以“抵制拖延”。 ...

0

645次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-20 14:36

纽约与荷兰建立半导体联盟

来源：gasworld 纽约州与荷兰结成了新的联盟，旨在加强半导体行业的创新与合作，尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外，签署的谅解备忘录（MoU）还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州...

0

236次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-20 14:35

富士胶片在韩半导体材料新工厂竣工

来源：chemanager 富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码...

0

224次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-19 14:26

环球晶董事长：客户需求比预期缓慢明年运营将显著增长

来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年...

0

216次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-19 14:24

倒装芯片贴片机有望提高速度

来源：半导体芯科技编译 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂...

0

251次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-19 14:19

清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用

来源：eCar 6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理...

0

380次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-18 10:02

福布斯榜单上，英伟达、博通、AMD成为半导体三大巨头

《福布斯》全球企业2000强根据销售额、利润、资产和市值对公司进行排名，这四个变量的权重相同。今年的榜单涵盖了截至5月17日的最近12个月的数据。榜单上的2000家公司的总市值达到88万亿美元，市值增长19%，营收、利润和资产总额也略有上升...

0

612次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-18 10:00

持续发力布局成熟制程，中国芯片产能未来三年或提升达60%

中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月出口额约126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。据国联证券研报，中国半导体...

0

575次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-18 09:57

ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机，将芯片密度限制再缩小

ASML再度宣布新光刻机计划。据报道，ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机（EUV），将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。 ASML前总裁Martinvan den Brink宣布，约在2030年将提供新的Hyper-NA...

0

443次阅读

0条评论
发布了文章 2024-6-17 15:36

北京经开区再添一家车规级芯片联合实验室

来源：北京亦庄近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立...

0

326次阅读

0条评论