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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-7-3 11:15

九州工业大学提供完整芯片制造流程的培训

来源：The Asahi Shimbun 日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心派遣源源不断的培训生。该学术机构名为微电子系统中心（CMS），提供一个难得的机会，利用实际的制造设备来研究芯片制...

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发布了文章 2024-7-2 15:45

提高高精度激光加工的产量和质量

来源：Silicon Semiconductor 随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加，质量标准也变得越来越严格。因此，传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司，它通...

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发布了文章 2024-7-2 15:43

苏州迈姆思与杭州镓仁签订先进半导体氧化镓晶圆键合领域战略合作协议

来源：苏州纳米城近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁”）于杭州签订战略合作协议。双方将依托各自的资源和技术优势，在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。本...

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发布了文章 2024-7-2 15:42

西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路

来源：西安电子科技大学 6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目和12名科技专家。其中，国家最高科学技术奖2人，国家自然科学奖49项，国家技术发明奖62项，国家科学技术进步奖139项，授予10名外国专家中华人民共...

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发布了文章 2024-7-1 16:29

诺基亚斥资23亿美元收购光学半导体公司Infinera 扩大光纤网络版图

来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解决方案和光芯片供应商Infinera；二是“卖”——诺基亚宣布将以3.5亿欧元（约合人民币27.25亿元）的价格将其海底电缆业务部门——...

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发布了文章 2024-7-1 16:27

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

来源：工业和信息化部运行监测协调局 2024年1—5月电子信息制造业运行情况 1—5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。一、生产稳步增长 1—5月，规模以上电子信息制造业增加值同...

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发布了文章 2024-6-28 16:44

投资额达 2.2 万亿日元，消息称台积电JASM第二晶圆厂启动施工

6月26日，日本共同通信社报道称，台积电日本子公司 JASM 已在毗邻其第一晶圆厂的东侧启动第二晶圆厂施工建设。日媒表示，JASM 第二晶圆厂的建筑建设阶段预计将按原计划于 2024 年下半年启动。 JASM 由台积电控制绝大多数股份，其...

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发布了文章 2024-6-28 16:42

日本芯片设备大厂，要招10000人

来源：联合报亚洲最大半导体厂东电电子（TEL，Tokyo Electrion）宫城总裁神原弘光今日接受中国台湾媒体联访时表示，为因应时代变化，生成式AI快速发展和记忆体产业重启资本支出，TEL拟定新的中期发展策略将改采积极进攻策略，计划自...

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发布了文章 2024-6-28 16:41

VLSI Symposium 中国科大微电子学院在高性能二维半导体晶体管领域取得重要进展

来源：中国科大微电子学院近日，中国科大微电子学院石媛媛教授课题组设计并实现了一种直接在硅片上制造大规模单层(Monolayer, ML)单晶 MoS₂高性能晶体管阵列的集成方法，相关研究成功入选 2024 Symposium on V...

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发布了文章 2024-6-27 15:05

德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术

来源：德州仪器近日，德州仪器 (TI) 宣布与全球电源和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作，共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将利用两家公司在电源管理和电力传输...

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发布了文章 2024-6-27 15:03

日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能

来源：综合日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官(COO)吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收...

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发布了文章 2024-6-27 15:01

复旦大学半导体研发取得重要突破

芯片与系统前沿技术研究院近日，2024年超大规模集成电路国际研讨会（IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits）在美国召开。复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁...

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发布了文章 2024-6-26 16:37

Wave Photonics 获得 450 万英镑融资，用于部署基于光的芯片

来源：Yole Group 总部位于剑桥的深科技初创公司 Wave Photonics 已获得 450 万英镑（约合580 万美元）融资，用于开发量子技术、传感器和数据中心应用的片上光子学设计。英国创新与科学种子基金和剑桥企业风险投资公司领...

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发布了文章 2024-6-26 16:35

韩国 AI 芯片开发商 Rebellions 与 Sapeon 合并

来源：Yole Group 韩国人工智能芯片开发商 Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并，Sapeon 母公司 SK Telecom 近日表示，在人工智能持续蓬勃发展的背景下，此次举措是韩国挑战全...

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发布了文章 2024-6-26 16:34

谷歌加入增强现实可穿戴设备AR联盟

来源：Yole Group AR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。 AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境，使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 A...

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