半导体芯科技SiSC的个人主页_测量仪表,物联网,副总经理 - 电子技术论坛

半导体芯科技SiSC

经验：积分：1919

副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

发布了文章 2024-7-10 13:31

台积电加入万亿美元俱乐部，人工智能热潮重塑华尔街

来源：Japan Today 中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部，进一步证明了生成式人工智能革命正在撼动华尔街。在中国台湾和美国纽约上市的台积电近日市值一度突破万亿美元大关，超越特斯拉，成为股市第七大最有价值的科技巨头...

0

182次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-9 14:24

从“盖房子”到“顶竹笋”：我国科学家首创晶体制备新方法

来源：新华社晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面“自下而上”层层堆砌原子，好像“盖房子”，从地基逐层“砌砖”，最终搭建成“屋”。北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体...

0

180次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-9 14:20

10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！

来源：长沙商务 7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区，长沙市政协主席、市人工智能产业链链长陈刚出席并见证项目签约。新一代半导体项目落户宁乡高新区人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎...

0

413次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-9 14:17

意法半导体携汽车、工业、个人电子云基础设施创新技术和方案亮相

来源：意法半导体服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展...

0

255次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-8 12:36

曝比亚迪拟10亿美元在土耳其投资建厂

当地时间7月5日，土耳其《官方公报》公布的总统决定显示，土耳其软化了最近对进口中国汽车征收关税的决定，以鼓励汽车制造商投资。该决定修订了今年6月份发布的一项法令，规定对投资鼓励政策范围内的汽车进口不征收额外税费。有行业人士分析称，由于当前...

0

200次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-8 12:34

5月中国半导体销售年增24.2%；全球销售491亿美元，同比增长19.3%

美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。 SIA指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长，5月销售额491亿美元，年增19.3%，月增4.1%。美...

0

451次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-8 12:33

格芯收购 Tagore Technology 的 GaN 技术

来源：Silicon Semiconductor 此次技术收购扩展了 GF（格芯）的电源管理解决方案和差异化路线图。 GlobalFoundries （格芯）收购了 Tagore Technology 专有且经过生产验证的功率氮化镓 (G...

0

427次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-5 18:22

三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热

根据韩国媒体 TheElce 的报导，三星正在开发一种新的晶片封装技术，以防止自研 Exynos 系列手机处理器 (AP) 过热的情况。报导引用知情人士的说法指出，三星新的封装技术将在手机处理器的顶部附加了一块散热块（HPB），这样的技术...

0

2245次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-5 18:17

安森美完成收购 SWIR Vision Systems，增强智能传感产品组合

来源：安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR V...

0

724次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-5 18:13

Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装解决方案

根据韩国媒体 TheElce 的报导，三星正在开发一种新的晶片封装技术，以防止自研 Exynos 系列手机处理器 (AP) 过热的情况。报导引用知情人士的说法指出，三星新的封装技术将在手机处理器的顶部附加了一块散热块（HPB），这样的技术...

0

次阅读

条评论
发布了文章 2024-7-4 10:19

普渡大学与多米尼加共和国达成协议推动半导体发展

来源：Purdue University 其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作，美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发...

0

233次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-4 10:17

大厂群创华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂！先进封装如此火热，友达为何不跟进？

来源：经济日报随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装（FOPLP）市场，炒热FOPLP市况。积极转型的面板大厂群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的T...

0

681次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-4 10:12

桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体通线!

来源：桑德斯 6月28日，桑德斯微电子全资子公司——鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口隆重举行。多位浦口区和经开区领导、行业专家、资方及股东代表等出席了本次仪式，与桑德斯及鸿瑞绅团队共同见证了这一重要时刻。鸿瑞绅晶圆厂正式通线打造半导...

0

507次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-3 11:18

北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展

来源：北京大学集成电路学院随着GaN为代表的新一代宽禁带半导体材料的广泛应用，功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件热管理性能，目前GaN功率器件仅能发挥其理论性能的20%~30%。嵌入式微流体冷却技术将微流体集成在器件内部，避免了近乎...

0

753次阅读

0条评论
发布了文章 2024-7-3 11:16

国产半导体大硅片企业上海超硅完成C轮融资

来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。上海超硅于20...

0

333次阅读

0条评论