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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-7-30 12:09

北京芯合半导体新品发布，为半导体产业注入芯动力

转自：北京亦庄 7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司（以下简称“芯合半导体”）发布自主研发生产的SiC SBD（碳化硅二极管）、SiC MOSFET（碳化硅三极管）两个系列的多款碳化硅...

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发布了文章 2024-7-30 12:06

SkyWater投资MEBL

来源：Silicon Semiconductor SkyWater位于明尼苏达的工厂旨在拥有世界上最先进的200毫米光刻技术。 SkyWater Technology已从 Multibeam Corp. 获得首款用于批量生产的多柱电子束...

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发布了文章 2024-7-26 11:52

欧盟与韩国合作推进半导体技术

来源：INNOVATION NEWS NETWORK 欧盟与韩国签署了合作开发半导体技术的协议。该合作伙伴关系将共同资助四个半导体项目，作为欧盟和韩国数字伙伴关系的成果。此前，韩国刚刚宣布将于今年下半年加入“欧洲地平线”计划。该奖项总...

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发布了文章 2024-7-26 11:50

德州仪器Q2营收38.2亿美元！芯片需求趋稳

综合德州仪器一直以来，作为最大的模拟半导体和嵌入式处理器制造商，其产品执行简单但至关重要的功能，例如在电子设备内将一种电源转换为不同的电源电压。且其在芯片制造商中拥有最广泛客户基础的，客户群体横跨从太空硬件到消费电子等多个行业，因此德州仪...

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发布了文章 2024-7-26 11:48

默克计划收购芯片检测设备公司Unity-SC

德国默克集团表示，计划以1.55亿欧元收购计量和芯片检测设备供应商法国Unity-SC，并额外支付潜在的费用。Unity-SC拥有约160名员工，其中70人从事研发工作。 “收购Unity-SC补充了我们在半导体行业的科技驱动组合。它增强了...

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发布了文章 2024-7-25 09:59

Nanotronics 推出 “开创性 ”第五代人工智能模型

Nanotronics 推出新一代人工智能和两款利用人工智能的新硬件产品，“将重新定义 ”行业标准。在Founders Fund（创始人基金）的支持下，Nanotronics得到五家FAANG公司中的四家和全球三大半导体制造商中的两家的信...

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发布了文章 2024-7-25 09:58

台积电将以高于美光的价格收购群创工厂：扩展先进封装产能布局

近日，台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察，评估其在先进封装领域的潜力。此前，美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出，台积电希望通过此次收购扩大其先进封装布局，并为此开出了具有较高吸引力的收购条件。群创出售...

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发布了文章 2024-7-24 16:09

三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术

联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入...

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发布了文章 2024-7-24 16:07

新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造集成创新中心

来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。 7月11日...

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发布了文章 2024-7-23 10:54

陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

中国集成电路产业仍在路上未来一定孕育巨大成功模式近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。他相信，凭借不断增长的人...

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发布了文章 2024-7-22 12:51

微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”

在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上，微导纳米大放异彩，首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案专为半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求设计，能够在50~200°C的低温区间...

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发布了文章 2024-7-22 12:49

功率半导体带来增量，时代电气上半年净利预增30.56%

近日，时代电气发布2024年半年度业绩预告。时代电气预计2024年上半年实现归母净利润15.07亿元，同比增长30.56%；归母扣非净利润12.68亿元，同比增长36.50%。公告显示，时代电气2023年上半年实现归母净利润11.54亿元...

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发布了文章 2024-7-22 12:48

台积电进入晶圆代工2.0时代

台积电近日举行法说会，并公布2024年第二季财务报告，合并营收约新台币6,735.1亿元，税后纯益约新台币2,478亿5千万元，每股盈余为新台币9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是历史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求强...

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发布了文章 2024-7-19 10:37

4亿美元！又一晶圆厂获美《芯片法案》补助

7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary mem...

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发布了文章 2024-7-19 10:33

TCL 中环首个海外光伏晶体晶片工厂将在沙特落地

来源：IT之家近日，TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries 在深圳签署《股东协议》。三方将共同投资成立合资公司，推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产，项目总投资金额约为 20.8 亿美元（...

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