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副总经理 雅时国际咨询(深圳)有限公司
湖北省 武汉市 企业管理
  • 发布了文章 2024-8-12 15:14
    来源:韩媒 韩国首尔半导体8月8日宣布,2023年首次取得全球LED背光市场第一名。 据市场追踪机构Omdia的数据,按销售额计算,2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%,已超越日本的日亚化工(Nic...
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  • 发布了文章 2024-8-10 11:22
    化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口!随着竞争的加剧,化合物半导体材料进入技术创新爆发期,各种新技术、新产品层出不穷。氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓、金刚石等化合物半导体在新型显示、5G/6G通信、新能源汽车电子、电动汽...
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  • 发布了文章 2024-8-10 11:18
    考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着考拉悠然已完成产品的技术研发并获得客户认可,同时具备了Micro LED晶圆量检测设备批量生产的能力。该产品具有高精度、高稳定性、高效率等特点。...
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  • 发布了文章 2024-8-10 11:16
    近日,深圳市龙图光罩股份有限公司(股票简称:龙图光罩,股票代码:688721)在上交所科创板敲锣上市。...
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  • 发布了文章 2024-8-10 11:14
    随着电子设备性能的不断提升和微缩技术的进步,热效应在集成电路(IC)设计中扮演着越来越重要的角色。现代集成电路的高密度和复杂性使得热量的产生和管理成为影响其性能和可靠性的关键因素。...
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  • 发布了文章 2024-8-9 15:39
    文章来源:纳米人   研究背景 科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破,特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率...
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  • 发布了文章 2024-8-9 15:38
    当芯片中的晶体管随着摩尔定律向纳米级不断缩小时,发挥绝缘作用的介质材料却因为厚度缩小而性能快速降低。如何为更小的晶体管匹配更佳的介质材料,成为集成电路领域科学家们的苦苦追寻的目标。 如今,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海...
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  • 发布了文章 2024-8-9 15:36
    原创 夏菲 国际电子商情 截至8月6日,德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收(第三季度财年报)业绩报告。从数据来看,各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑,但均表示需求将...
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  • 发布了文章 2024-8-8 14:51
    日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经准备好了制程设计套件(PDK)1.0版本,客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外,使用该制程节点的两款英特...
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  • 发布了文章 2024-8-8 14:50
    来源:Open Access Government 英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法,有可能彻底改变电子器件和能源转换技术 负责这项研究的博士后研究员 Dionisius Tjhe 博士与同事一起找到...
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  • 发布了文章 2024-8-8 14:48
    据外媒彭博和纽约时报,美国拜登政府表示,将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款,用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施,该项目将增强美国在人工智能(AI)供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。 ...
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  • 发布了文章 2024-8-6 16:37
    来源:芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展,3D-IC(三维集成电路)和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而,这种技术进步伴随着一系列新的挑战,尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及...
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  • 发布了文章 2024-8-6 16:32
    来源:Trend Force 据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院(OIST)官网近日报道称,该大学设计出一种超越半导体制造标准边界的极紫外(EUV)光刻技术。 基于此设计的光刻设备可以使用更小的EUV光源,功耗不到传统EUV光刻设...
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  • 发布了文章 2024-8-6 16:32
    近日,塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路(IC)后端工厂,这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。 据悉,塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门,并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比(3...
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  • 发布了文章 2024-8-5 15:15
    知情人士向《日经亚洲》透露称,台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。 该晶圆厂将 聚焦车用和工业用芯片 ,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程,预...
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