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Chong_71832808

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高级工程师立讯

江苏省苏州市丨生产品质管理

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表面贴装技术特点与分析

梁宏满

◆ SMT的特点　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。　　可靠性高、抗振能力强 ...

来源：电力电子技术标签： smt
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探讨表面贴装技术的选择问题

王盼盼

　　表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题(如连接器自电路板上脱落)到共面性所导致的组装问 ...

来源：电力电子技术标签：贴装连接器 PCB

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