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CEO 杭州辰珵网络科技有限公司

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发布了文章 2024-6-13 14:15

杰和科技一体机主板全新系列 | 打造行业主板新标杆CB4-8121

随着消费者对PC电脑的集成性和简洁性的需求增长，市面上除了笔记本电脑、台式电脑、平板电脑等众多PC形态，衍生出了一种将显示屏与主机相结合的一体机电脑（AIO），它以其简洁的设计、节省空间的优势以及日益强大的性能，正赢得越来越多用户的青睐。 ...

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发布了文章 2024-6-13 10:04

西部数据实用贴心好礼满足父亲全面存储需求

父亲节即将到来，对于辛劳付出的父亲，除了与他共享一顿丰盛大餐外，也可考虑送上电子产品，为他的日常生活带来无尽便利，贴心实用。如果父亲是不折不扣的忠实游戏玩家，WD_BLACK系列的高性能移动固态硬盘WD_BLACK™ P40 游戏移动固态...

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发布了文章 2024-6-11 14:19

ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE...

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发布了文章 2024-6-11 10:57

西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架，助力用户发掘人工智能价值

公司持续拓展旗下企业级SSD和HDD产品组合，应对全新人工智能数据周期中的关键工作负载 2024年6月7日，上海- 西部数据公司（NASDAQ：WDC）于今日正式发布了人工智能数据周期（AI Data Cycle）框架，助力推动下一代人工智...

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发布了文章 2024-6-11 09:57

中国（上海）机器视觉展VisionChina2024观众预登记进行中！

中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（以下简称VisionChina（上海）2024）由机器视觉产业联盟主办，慕尼黑展览（上海）有限公司承办，双方强强联手，倾力打造，将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心E1&E2...

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发布了文章 2024-6-10 12:27

拥抱信创，中科通量完成RISC-V等多个指令集架构国产芯片的产品兼容性认证

科技创新能力是未来国家的核心竞争力,科技自立自强是国家发展的战略支撑,信息技术应用创新(简称“信创”)产业也正在成为国家的一项战略重点工程。中科通量作为国内领先的产业互联网算力系统服务提供商,始终坚持以自主研发的高通量计算技术为核心,为产业...

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发布了文章 2024-6-6 14:44

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

～输入失调电压低且噪声低，有助于提高传感器电路的精度～全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等...

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发布了文章 2024-6-6 14:35

亮相数字中国建设峰会，星瑞格国产数据库“新”意满满

这是一场7年来不曾间断的约定，每一年，有福之州都会在这样一个特殊的时刻，汇聚中国科技创新最新成果，站在世界聚光灯前，见证数字中国的弄潮时刻。而在今年的数字中国建设峰会现场，位于福建省电子信息集团展馆内的一家国产基础软件企业展位前人头攒动，...

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发布了文章 2024-6-6 09:48

广东人仁康一项技术通过国家科技成果评价达到国际先进水平

6月3日，中国高科技产业化研究会牵头组织的由广东人仁康科技有限公司申报的“一种基于石墨烯的智能化红外光频应用技术交流研讨会”在北京召开。专家组一致通过了人仁康公司新质研发科技成果的评价，评定该项成果达到国际先进水平。据了解，此次会议由中国...

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发布了文章 2024-6-5 10:22

诚迈科技汽车子公司智达诚远携手高通加速舱驾融合落地

5月30日-31日，诚迈科技汽车子公司智达诚远应邀参加2024高通汽车技术与合作峰会，全面展示了基于高通芯片平台打造的智能座舱和舱驾融合解决方案，助推汽车产业创新变革和驾乘体验升级。诚迈科技汽车电子事业群副总经理、智达诚远昆仑研究院院长王...

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发布了文章 2024-6-5 10:08

盘点半导体物流自动化AMR技术与厂商

在当今晶圆厂中，自动化技术的飞速发展已经将生产流程推向了一个全新的高度，传统以OHT（天车）为主的AMHS模式正在发生革新，AMR（移动机器人）以柔性高效的物流模式成为先进制程场内物流的主要选择。在这背后，根植于工业物流自动化场景的A...

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发布了文章 2024-5-30 14:31

罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新

~展示高效的EcoGaN™ 和SiC电源解决方案~ 在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si...

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494次阅读

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发布了文章 2024-5-30 14:14

小体积大能量|Giada杰和科技桌面云终端Y-BOX S2拆机测评

在数字化转型浪潮汹涌迸发的今天，企业和个人正积极寻求更为高效、灵活的工作方式。而随着5G、云计算技术、公有云的融合发展，计算机终端设备逐步探索调整，呈现新的格局。桌面云终端作为满足教育与办公节约总体成本、提高效率和快速部署等多样化需求的计算...

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发布了文章 2024-5-29 10:34

马自达EZ-6：合资模式2.0的先锋，电动化时代的领航者

在第十八届北京国际车展的璀璨舞台上，新车层出不穷，但其中一款车型却以其独特的魅力吸引了无数目光——那便是马自达EZ-6。马自达精髓的传承与电动化时代的创新马自达，这个在全球汽车界中独树一帜的品牌，凭借其独特的设计理念和卓越的驾驶性能，赢...

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279次阅读

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发布了文章 2024-5-27 14:19

剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

随着Chat GPT的火爆，整个AI硬件市场迎来了奇点，除了GPU之外，HBM存储也进入了爆发式的增长，根据TrendForce，2022年全球HBM容量约为1.8亿GB，2023年增长约60%达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。如...

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