HDI高密度连接技术的时代,线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展,也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现,如Via on Pad、Stack Via 等等,在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积,市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化(塞孔前处理)、塞孔、烘 烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。