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线路课制程工程师 欣益兴
湖北省 黄石市 技术支持
  • 只要过孔上没有锡的 其实过孔都是盖了油,(因为反过来,如果没有盖油,则一定会上锡),现为行业用得最多的最成熟工艺
    璟琰乀
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  • Via hole又名导电孔,起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,塞孔工艺就产生了。
    姚小熊27
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  • 电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。
    lhl545545
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  • 所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
    牵手一起梦
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  • 我经常听到人们说在PCB设计中开窗。什么是开窗,PCB设计开窗有什么用,怎么开窗?接下来为您解答。
    姚小熊27
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  • 在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?这篇文章将详细解释。
    Wildesbeast
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  • HDI高密度连接技术的时代,线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展,也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现,如Via on Pad、Stack Via 等等,在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积,市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化(塞孔前处理)、塞孔、烘 烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
    电子工程师
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  • 阻焊覆盖,就是PCB上的导线都是盖油的,可以防止短路,对器件造成伤害。 所谓开窗就是去掉导线上的油漆层,让导线裸露可以上锡。
    lhl545545
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  • 电路板常用单位换算
    璟琰乀
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  • 主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。
    璟琰乀
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  • PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜(Cu)的过程。当我说不需要的时候,它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果,实现了所需的电路图案。
    电子设计
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