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    BGA焊点虚焊原因及改进措施
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    　　电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素 ...
    来源：综合技术交流 标签： BGA BGA器件
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