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  • 深度解读TSV 的工艺流程和关键技术 2017-11-24 16:23
    要实现三维集成，需要用到几个关键技术，如硅通孔（TSV），晶圆减薄处理，以及晶圆/芯片键合。TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺寸等优点，被认为是三维集成的核心技术。
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