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硬件工程师 诺基亚
上海市 浦东新区 设计开发工程
  • 在用于管理半导体损耗的主动冷却是性能和可靠性的重要因素的解决方案中,将损耗减少多达 80% 可以改变游戏规则。上个月,英飞凌科技推出了采用 .XT 互连技术、采用 1,200V 优化 D²PAK-7 SMD 封装的新型基于碳化硅 (SiC) 的CoolSiC ™ MOSFET。这种组合可在伺服驱动器等功率密度关键的电机驱动器领域实现被动冷却,从而支持机器人和自动化行业实施免维护和无风扇电机逆变器。
    张伟
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  • 新能源是支撑国家可持续发展的关键,随着“碳达峰”和“碳中和”目标的提出,中国新能源产业发展将再次提速。
    h1654155335.1813
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