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  • 芯片发热为什么要应用导热界面材料散热？ 2020-04-04 15:47
    一、导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。 导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间，帮助形成良好的导热通道，以降低散热的热阻，是目前业界公认的好热解决方案。 二、导热界面材料的作用： 随着当代电子技术迅速的发
    兆科导热材料小梦
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  • 导热界面材料的作用及应用 2021-07-09 15:28
    导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
    张女士
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