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王晴

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关注了版块 2023-8-8 09:00

电路设计论坛
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发布了文章 2022-11-28 13:48

充分利用自动光学检测来生产无缺陷的陶瓷电路板

如今在检查是任何制造过程的重要组成部分，但在涉及电子产品和PCB时尤其重要。检查之所以重要，是因为制造过程中的小错误可能会导致整个产品无法使用。PCB的质量取决于其组件的质量，其中包括阻焊层、丝网印刷和基板材料等。在将这些材料用于制造过程之...

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发布了文章 2022-11-25 16:32

金属化陶瓷基板，究竟有什么优点和制备方法？

陶瓷作为一种典型的无机非金属材料，似乎与金属站在了完全相反的位置，由于其优势过于突出，人们开始想到陶瓷与金属相结合就这样陶瓷基板金属化技术就此诞生。...

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发布了文章 2022-11-18 13:40

为了倒置声学系统中减少IGBT陶瓷基板之间的故障

IGBT的声学成像显示了陶瓷和金属散热器之间的焊料层，也就是声学图像可以区分空隙和结合良好的区域。IGBT模块在那里，因为它们在服务、可靠性测试或过程控制监控期间失败。它们将通过声学显微镜成像，以非破坏性的方式查看管芯和散热器之间的分层结构...

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发布了文章 2022-11-16 10:57

理想封装设计的碳化硅陶瓷基板及宽带隙器件

针对要求最严苛的功率开关应用的功率分立元件和模块的封装趋势，从而引入改进的半导体器件。即碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙类型，将显着提高功率开关应用的性能，尤其是汽车牵引逆变器等应用中。在需要低损耗、高频...

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发布了文章 2022-11-14 09:32

如今市场上新能源汽车纷纷应用于陶瓷电路板

近年来，汽车行业发生了从燃油汽车向新能源汽车等电动汽车上大规模转变。新能源汽车PCB是专为这些电动汽车设计的独特电路板，由于电动汽车比传统汽车需求更多的是PCB，因此从传统汽车向电动汽车的转变增加了汽车世界对陶瓷电路板的需求。一、新能源汽...

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发布了文章 2022-11-10 10:01

氮化硅陶瓷基板的5大应用你知道吗？

如今高导热氮化硅陶瓷基板因其优异的机械性能和高导热性而成为下一代大功率电子器件不可缺少的元件，适用于复杂和极端环境中的应用。在这里，我们概述了制备高导热氮化硅陶瓷的最新进展。...

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发布了文章 2022-11-8 10:03

什么技术能让陶瓷基板与金属中实现强强联合组合？

陶瓷板通常被称为无机非金属材料。可见，人们直接将陶瓷基板定位在金属的反面。毕竟两个的表现天差地别。但是两者的优势太突出了，所以很多时候需要将陶瓷基板和金属结合起来各显神通，于是诞生了工艺陶瓷金属化技术。尤其是随着5...

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发布了文章 2022-11-2 13:41

了解陶瓷基板在热电冷却器中的工作原理

市场上有这一种热电芯片单元，其包括保持嵌入单个芯片基板内的相等数量。N型热电半导体元件（30n）和P型热电半导体元件（30p）。因此，热电半导体元件（30）的晶体难以在其解理面分裂。热电芯片单元可以通过将芯片基板制成柔性绝缘体（例如塑料或橡...

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发布了文章 2022-10-21 16:39

大型陶瓷基板中焊接合金与金属散热器附件应用的对比

如今很多电子元件为了免受腐蚀性、潮湿环境的影响需要保护，以确保可接受的使用寿命和可靠性。大多数情况下，保形涂层是不够的。大多数商用电源模块采用聚合物封装。而一些高可靠性电源模块则被密封在由惰性气体保护的金属封装中。...

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发布了文章 2022-10-20 11:43

3D打印陶瓷基板表面激光辅助选择性金属化

随着微电子技术的飞速发展，电子器件中元器件的复杂性和密度不断增加。因此，对电路基板的散热和绝缘的要求越来越高，尤其是大电流或高电压供电的功率集成电路元件。...

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发布了文章 2022-10-18 11:44

微波介质陶瓷滤波器的低温陶瓷金属化工艺

微波介质陶瓷广泛应用于移动通信、无线局域网、卫星定位与通信等诸多领域，具有高介电常数和低损耗角正切的微波介电陶瓷适用于滤波器、振荡器和天线等器件。随着微波介电陶瓷市场和数量的不断增长，全球范围内都在研发消耗更少功率和时间的工艺。例如，已经...

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发布了文章 2022-10-15 15:47

如今陶瓷基板在先进电阻器件中产生更高的电源系统密度

随着缩小化产品设计外，在寻求提高电源系数密度方面又多了一个组件。在所有类型的电子应用中普遍存在的功率电阻器以电阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的目的。在工程被要求设计功率密度增加的应用，这直接对应于对电阻器的需求。...

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发布了文章 2022-10-13 16:29

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高导热性

随着能源的转换、汽车的电气化、高速铁路的普及，控制能量的功率器件的负载越来越大。结果，作为功率器件的主要部件的半导体元件产生的热量也在增加。由于热量会降低半导体的功能，因此功率器件具有散热或冷却机制。但是，作为绝缘体安装在陶瓷基板上的半导体...

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发布了文章 2022-10-10 17:17

低温共烧陶瓷基板上的直接镀铜DPC陶瓷材料

现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。 1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨率和导电材料厚度较差，较差的分辨率...

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