画外人易朽_无水行舟0808收藏的文章_可编程逻辑,物联网,学生 - 电子技术论坛

画外人易朽_无水行舟0808

经验：积分：1

学生北京化工大学

北京市朝阳区丨学生

查看完整档案 >>

+关注发私信

文章 6 资料 0 帖子 1 产品 0 方案 0

揭秘半导体制造全流程（中篇） 2021-07-26 17:32

在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。

西西

13584次阅读

0条评论
揭秘半导体制造全流程（上篇） 2021-07-19 13:45

当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。第一步

时光流逝最终成了回忆

43635次阅读

3条评论
揭秘半导体制造全流程（下篇） 2022-08-01 10:59

在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。

杨福林

3786次阅读

0条评论
揭秘半导体制造全流程（下篇） 2021-08-02 13:49

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与信号的发送与接收。金属因

时光流逝最终成了回忆

16917次阅读

1条评论
揭秘半导体制造全流程（中篇） 2022-08-01 10:58

本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。

石胜厚

5239次阅读

0条评论
揭秘半导体制造全流程（上篇） 2022-08-01 10:56

当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。

李英

3581次阅读

0条评论

ta 的专栏

成就与认可

获得 0 次赞同
获得 6 次收藏

关注

粉丝

搜索历史

成就与认可

站长推荐 /6