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  • 数据中心CPU芯粒化及互联方案分析-PART2 2023-12-20 18:51
    随着核心数量的增长和多die模式的流行，过去几年中，各大计算芯片企业逐渐从Multi-Die模式转向Central IO Die模式。以 IO Die 为代表的新兴互联技术正在打破芯片内固有的互联方式。
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  • 从AMD CPU IO Die演进看高速接口IP发展趋势 2023-05-17 14:50
    可以看到霄龙3代和2代的核心参数改变不大，3代CCD和2代的CCD都是采用台积电7nm的工艺，但是从Zen2架构到Zen3架构的改变还是蛮大的，比如AMD将原来Zen2 CCX中三级缓存16MB+16MB拆分设计改成1个32MB+
    ruikundianzi
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  • 突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴 2024-08-21 18:33
     改变企业命运的前沿技术  本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿技术时，AMD 才会越来越好。 ——AMD 董事会主席及首席执行官 Lisa Su 博士 开端：Why Chiplet？ 2017年对于AMD公司来说是一个非常关键的转折点。在那之前的10年，AMD都面临着强劲的竞争对手，糟糕的财务负担。 那一年AMD实现了突破式的创新，以全新的Chiplet架构诞生
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