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赞同了文章 2024-3-19 00:11

光模块分类说明及区别

本文对光模块的分类进行说明，包括按照传输速率、封装类型、波长、模式、传输距离、拉环颜色、使用温度和品牌等分类方式。不同类型光模块适用于不同的需求场景。...

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关注了频道 2024-3-15 00:13

电子说

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关注了专栏 2023-11-15 15:30

FPCworld

文章数 130 粉丝数 8
回复了帖子 2023-6-25 13:56

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【PCB小知识 13】刚柔板(软硬结合板)

cooldog123pp
硬件产品经理无锡声亚医疗科技有限公司

"学习学习，谢谢楼主分享。。。。。。。。。。"
赞同了文章 2023-4-25 00:12

光模块是什么

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。...

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关注了版块 2023-4-4 11:05

proteus论坛|仿真论坛
46438 人关注
回复了帖子 2023-4-4 10:52

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cam350拼版方法讲解

zhihuizhou
wu

"学习学习，感谢分享"
收藏了帖子 2023-4-3 15:38

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【硬核科普】PCB工艺系列—第07期—外层图形电镀

攻城狮华哥
运营深圳华秋电子有限公司

这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备 ...

来源：PCB设计论坛标签： PCB 单片机
收藏了帖子 2023-4-3 14:45

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【技术】BGA封装焊盘的走线设计

小米
市场测试测试测试测试

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的 ...

来源：华秋电路
收藏了帖子 2023-4-3 14:14

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PCB焊盘设计中SMD和NSMD的区别

贾虎世

　　正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。　　SMD（Solder Mask Defined Pa ...

来源：PCB设计论坛标签： SMD PCB板 BGA封装
回复了帖子 2023-4-3 13:38

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【资料】PCB设计100问

cooldog123pp
硬件产品经理无锡声亚医疗科技有限公司

"学习学习，感谢分享"
关注了版块 2023-4-3 13:31

DFM|可制造性设计论坛
27842 人关注
关注了版块 2023-4-3 13:27

社区活动专版
17300 人关注
收藏了帖子 2023-4-3 13:26

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详解背钻偏差的产生及其影响

尹星

作者：刘丽娟一博科技高速先生团队队员要了解生产偏差，就要了解PCB制板是怎样一个过程，才会对产品从设计到生产整个过程中任何影响产品性能的细节都有所洞悉。对于“背钻偏差”，先聊聊“背钻”是什么 ...

来源：综合技术标签： PCB
收藏了帖子 2023-4-3 13:26

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快点PCB原创∣来聊个两毛钱的背钻~~

kdyhdl
深圳市华强pcb科技股份有限公司

快点PCB原创∣来聊个两毛钱的背钻~~ 前面几期郭大侠教给大家的都是软件使用技巧，估计同学们口味有点腻了。也是，有端正优雅的吴敏霞，也会有洪荒之力的傅园慧。今天，快点PCB大神郭大侠（PCB设计高级工程师，常 ...

来源：Allegro论坛

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