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半导体集成电路破坏性物理分析详细科普！
2022-12-12 09:49

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis，简称DPA）是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行剖析，以及在剖析前后进行一系列分析的全...

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半导体集成电路弯曲强度、弯曲模量试验及计算方式介绍！
2022-12-12 09:46

弯曲强度又称抗弯折强度(Bending Strength)，是指物件被弯曲断裂前所能承受的最大应力，主要目的在测定塑胶的耐弯折能力。其单位可以是Kg/cm 2或MPa。一般热固性塑胶的弯曲强度及弯曲模数都较热塑性的塑胶为...

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激光切割半导体晶圆的方法及原理分享！
2022-12-8 14:25

随着厚度的不断减薄，晶圆会变得更为脆弱，因此机械划片的破片率大幅增加，而此阶段晶圆价格昂贵，百分之几的破片率就足以使利润全无。另外，当成品晶圆覆盖金属薄层时，问题会变得更加复杂，金属碎屑会包裹在金刚石刀刃上，使切割能力大...

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半导体集成电路洁净室/无尘室原理及日常维护介绍！
2022-12-8 11:49

芯片有着很强动力和潜力，随着国内的半导体产业的发展，对芯片需求不断增多，LED/半导体/线路板芯片制备到器件封装，对生产环境空气品质都有较高的要求，空气品质关系着成品率和产品品质。很多「半导体工业」以及「生技产业」都需要...

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半导体集成电路的可靠性是什么意思？
2022-12-8 11:35

半导体元器件试验是一种突出的半导体试验方法，能使半导体器件施加电应力和热应力，造成固有故障。在半导体测试中，故障期故障、随机故障或磨损故障。尽管无法预测自己的未来，但我们已经能够创造和应用优秀的技术来预测人工系统的未来。...

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