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半导体集成电路金属封装常用类型有哪些？
2023-1-30 17:32

金属封装是气密封装的一种，具有较大的外引线节距，在混合集成电路、功率器件、微波器件中应用较多，适用于功能复杂、多芯片组装、输出引脚数量较少的器件。下面__科准测控__小编就来分享三种常用的半导体集成电路金属封装类型，一起...

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半导体集成电路|什么是倒装芯片？倒装芯片剪切力测试怎么做？
2023-1-12 17:48

替代引线键合最常用、先进的互连技术是倒装芯片技术称为C4，即可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒装芯片）。这项技术是在20世纪60年代中...

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被动元器件需要做哪些可靠性测试？国际标准AEC-Q200 全面解读！
2023-1-11 13:58

被动元器件又称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。被动元件，区别于主动元件。而国内此前则称无源器件和有源器件。被动元件内部不需要电源驱...

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半导体集成电路非破坏性键合拉力试验原理、程序、失效判据介绍！
2023-1-11 11:35

集成电路（IC）测试是IC产业链中重要的一环，而且是不可或缺的一环，它贯穿于从产品设计开始到完成加工的全过程。目前所指的测试通常是指芯片流片后的测试，定义为对被测电路施加已知的测试矢量，观察其输出结果，并与已知正确输出结...

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冲击试验机科普|什么是材料的冲击性能？
2023-1-10 11:35

冲击试验相信很多朋友应该都不陌生，尤其是化工行业、科研单位、大专院校，质量检测等部门！冲击试验机应该会经常用到。那么对于没有使用过的朋友可能就比较疑惑。下面科准小编就来介绍一下什么是冲击性能？冲击性能的定义是什么？以及冲...

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纤维增强塑料简支梁式冲击韧性如何测试？
2023-1-10 11:34

纤维增强塑料是在塑料和树脂中加入纤维状的材料和织物,使成型材料在力学强度和刚度、耐疲劳性、耐蠕变和耐热性都得到相当可观的提高。如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯、呋喃树脂、有机硅树脂与玻璃纤维复合成玻璃钢。今天__【科准测...

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半导体集成电路芯片剪切强度测试全面解析
2023-1-6 17:44

芯片剪切强度试验是评价芯片黏结可靠性的主要手段之一。芯片的高度集成小型化的发展对芯片剪切设备的施力范围、灵敏度等能力的要求也是逐渐提高的。其中芯片剪切设备是目前最先进的芯片剪切仪,该设备拥有创立的模块设计理念让配置更灵活...

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半导体集成电路键合强度原理、试验程序、试验条件、失效判据分享！
2023-1-5 13:52

引线键合是封装过程中一道关键的工艺，键合的质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性，半导体器件的失效约有1/4～1/3是由芯片互连引起的，故芯片互连对器件长期使用的可靠性影响很大。引线键合技术也直接影响到封装的总厚度...

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什么是半导体混合集成电路及高可靠封装类型！
2023-1-4 17:10

半导体集成电路（Integrated Circuit，IC），就是用半导体工艺把一个电路中所需大量电阻、电容、电感、晶体管等元器件及布线互联在一起，制造在一小块或几小块半导体晶圆片上，然后再封装在一个管壳内，形成完整的、...

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如何测试半导体集成电路引线牢固性？
2023-1-4 17:08

半导体集成电路引线牢固性测试是检查器件的引线、引线镀涂、引线焊接和密封承受施加于引线和密封上的弯曲应力的能力。这些应力在器件的实际使用和组装过程中，或在环境试验前用中等弯曲应力对引线进行预处理时，是完全可能出现的。下面_...

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5分钟教会你，金属材料的拉伸试验怎么做？
2022-12-30 11:42

材料的力学性能实验是工程中广泛应用的一种实验，它为机械制造、土木工程、冶金工程及其他各工业部门等提供材料的力学性能参数，方便工程技术人员合理地选用各种材料，同时也保证了机器（结构）及其零件（构件）的安全工作。下面__【科...

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史上最全，金属材料的压缩试验全面解析！
2022-12-17 15:56

压缩实验是在电子万能试验机上进行的。为了尽量使试件承受轴向压力，试件两端面必须完全平行，并且与试件轴线垂直。...

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半导体集成电路封装的技术层次和分类详细介绍！
2022-12-16 14:24

封装（Package）对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。下面__【...

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半导体集成电路封装技术及芯片封装意义、技术领域分享！
2022-12-13 09:18

在电子制造中，[集成电路封装]制造的最后阶段，其中半导体材料块被封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。在集成电路工业中，该过程通常被称为封装。其他名称包括半导体器...

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半导体集成电路芯片封装功能介绍及注意事项分析！
2022-12-13 09:16

封装（Package）对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。本文__【...

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