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北京市海淀区丨生产品质管理

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半导体电镀工艺解析 2016-11-23 15:30

电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。

工程师

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芯片封装工艺知识大全 2019-07-27 09:18

芯片封装工艺知识大全：

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TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术 2018-08-21 14:43

为了按比例缩小半导体IC，需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research（图1）预测，虽然目前大多数量产的IC是基于55nm或55nm以下的设计节点，但这些设计规则将缩小至38nm或更小，到2013年甚至会缩小到27nm。

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BGA封装怎么突破0.5mm 2019-09-14 11:19

当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。

电子设计

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MEMS封装技术进行探讨研究与MEMS器件封装优势 2018-04-26 15:58

微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。

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芯片常见的三种封装形式 2019-10-19 05:16

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

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紫外激光剥离，适用于chip last或RDL－first扇出型晶圆级封装 2018-07-10 09:27

临时键合需要键合（bonding）和剥离（debonding）两种工艺。从扇出型晶圆级封装（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器件，每种应用在工艺温度、机械应力和热预算等方面都有独特的要求，因此确定合适的剥离技术比较困难。这里只是枚举了几个例子，实际情况更为复杂。我们将在本文中重点讨论激光剥离（laser debonding）：如抗高温更兼容的材料可应用于哪些情况，激光剥离的特性适于哪些应用等。

电子工程师

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深度解读TSV 的工艺流程和关键技术 2017-11-24 16:23

要实现三维集成，需要用到几个关键技术，如硅通孔（TSV），晶圆减薄处理，以及晶圆/芯片键合。TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺寸等优点，被认为是三维集成的核心技术。

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