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Baekhyn0506

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锐星微推出RS5AP60XX系列低噪声CMOS运放
2024-10-14 16:59

锐星微近日推出了RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器，包括RS5AP6001、RS5AP6011、RS5AP6021和RS5AP6031四个型号。...

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技嘉科技发布AI TOP解决方案及新一代主板
2024-10-14 16:57

近日，全球知名计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）通过GIGABYTE EVENT在线发布会，正式迈入AI技术的新时代。...

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IBM咨询与东明石化签署长期合作协议
2024-10-14 16:56

近日，IBM咨询与山东东明石化集团在北京签署了长期合作协议。双方将携手推进化工产业的数字化转型与创新发展。...

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智原科技与奇异摩尔2.5D封装平台量产
2024-10-14 16:43

近日，ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）与AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔宣布，双方共同合作的2.5D封装平台已成功迈入量产阶段。...

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芯动半导体与罗姆签署SiC车载功率模块合作协议
2024-10-14 16:42

近日，长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆签署了战略合作协议。双方将以SiC为核心，共同开发车载功率模块，致力于提升新能源汽车（xEV）的性能。...

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第二季度电子系统设计行业增长18.2%
2024-10-14 16:39

近日，SEMI技术社区ESD联盟发布了其最新的电子设计市场数据（EDMD）报告。报告显示，2024年第二季度，电子系统设计（ESD）行业的收入实现了显著增长，从2023年第二季度的39.627亿美元增至46.855亿美元...

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预计第四季度DRAM市场仅HBM价格上涨
2024-10-14 16:34

据市场研究公司TrendForce预测，2024年第四季度DRAM市场将呈现出一丝暖意，但仅限于高带宽存储器（HBM）领域。预计HBM价格将实现环比上涨，而通用DRAM的价格则将停滞不前。...

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预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元
2024-10-14 16:31

近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装材料市场预计将开始...

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赛德半导体等六家新型显示产业配套企业签约成都
2024-10-14 16:26

近日，成都举办了以“智联未来视界，共筑显示新生态”为主题的新型显示产业链招商对接暨供应链供需对接会。此次会议旨在推动成都新型显示产业的发展，吸引了众多企业的关注和参与。...

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通富微电：国家大基金计划减持不超过3%股份
2024-10-14 16:23

国内半导体封测大厂通富微电近日发布公告，宣布其持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）计划减持公司股份。...

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罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目投产
2024-10-14 16:21

近日，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司正式开业，标志着罗杰斯在苏州工业园区投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目正式启动。...

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三星李在镕视察菲律宾MLCC工厂
2024-10-14 16:19

三星集团主席李在镕近期亲自前往菲律宾，视察了三星电机在该国的多层陶瓷电容器（MLCC）生产设施。此次视察旨在推动三星电机在汽车半导体市场的领先地位，以应对电动汽车和自动驾驶市场的快速发展。...

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台积电加速改造群创台南厂为CoWoS封装厂
2024-10-14 16:12

据业内人士透露，台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂，以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台积电在封装技术领域的布局正在加速推进。...

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Rapidus计划2027年量产2nm芯片
2024-10-14 16:11

Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。...

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鑫华半导体拟A股IPO，大基金持股20.63%
2024-10-14 16:09

近日，电子级多晶硅企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）宣布启动IPO，并已向江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。...

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