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山西省 太原市 学术研究/学生
  • 发布了文章 2024-10-11 18:08
    亚马逊云科技近日宣布,Meta公司的新一代模型Llama 3.2已在其平台上正式上线。该模型包括Meta首款多模态模型,现已在Amazon Bedrock和Amazon SageMaker中全面可用。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:49
    美国打车软件巨头优步近日宣布,其正在加速推进电气化措施,以实现零排放平台的目标。据优步CEO达拉·科斯罗萨西(Dara Khosrowshahi)透露,目前优步车队中电动汽车的数量已超过18万辆。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:47
    近日,市场调研机构Omdia发布了关于5G技术的最新研究报告。该报告预测,到2030年,5G RedCap(能力缩减)的连接数将以惊人的66%年复合增长率激增,预计将达到9.635亿个。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:39
    近日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)与宁德时代新能源科技股份有限公司(简称“宁德时代”)在北京正式签署了战略合作协议。此次合作标志着双方在新能源汽车领域的技术创新与合作迈出了重要一步。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:37
    近日,三星电子因向英伟达供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月17万片晶圆,这一调整反映了半导体行业当前紧张的供需关系和激烈的市场竞争。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:36
    近日,英特尔正式推出了酷睿Ultra 200S系列处理器家族,为台式机平台带来了全新的AI PC功能。此次发布的处理器家族涵盖了5款未锁频的台式机处理器,其中包括备受瞩目的英特尔酷睿Ultra 9 285K处理器。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:31
    据韩媒最新报道,韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时,纷纷选择从三星代工厂转向台积电。这三家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它们均在寻求更优化的性能和更低的风险。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:30
    近日,国内领先的CMOS图像传感器芯片开发企业创视半导体(CVSENS)成功完成A轮数亿元融资。本轮融资由...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:27
    全球领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(简称“X-FAB”)宣布,在其专为光学传感器优化的180nm CMOS半导体工艺平台XS018上,成功推出了四款新型高性能光电二极管。这一创新举措不仅丰富了X...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:25
    近日,三星电子宣布启动一项全面的组织重组计划,旨在优化资源配置,提升整体竞争力。作为重组计划的一部分,三星电子决定将研发人员全面部署到生产现场,以加强技术创新与实际生产的紧密结合,从而提高生产效率和产品质量。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:21
    近日,Fujitsu Limited与Supermicro, Inc宣布达成战略合作,共同开启技术与业务发展的新篇章。双方将建立长期的技术和业务战略合作关系,致力于开发和销售基于Fujitsu ARM架构的FUJITSU-MONAKA处理器...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:21
    智能数据基础设施领导者NetApp®宣布,其与Google Cloud的战略合作再升级。此次合作中,NetApp将统一数据存储和智能服务融入Google Distributed Cloud架构,为分布式云基础设施提供强大支撑。...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:16
    5G基带芯片与电信级软件领域的领先企业比科奇(Picocom),携手中国移动研究院及成都爱瑞无线科技有限公司,共同宣布了一项重大创新成果。基于比科奇自主研发的国产化PC802物理层系统级芯片(SoC),三方合作推出了国内首款自主可控的4G+...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:14
    全球知名电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)近日正式推出了专为AMD Ryzen™ 9000系列处理器设计的X870E与X870系列主板。这两款主板通过尖端的AI科技,能够充分发挥AMD新一代Zen 5架构处理器的卓越性能,成为市场上搭配A...
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  • 发布了文章 2024-10-11 17:12
    ENNOVI,作为移动电气化解决方案的领先合作伙伴,近日推出了ENNOVI-CellConnect-Pouch,进一步丰富了其电池电芯接触系统产品线。该系统专为采用软包电芯形式因子的电池制造商设计,旨在满足其对高效、可靠电芯连接的需求。...
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