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Cary_Yang
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  • BGA和CSP枕头效应的形成机理和改善方向 2021-11-04 17:20
    本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总，详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施，希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用，提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平。
    KK
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