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高级工程师 京东方
安徽省 合肥市 生产品质管理
  • 锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需求)。
    璟琰乀
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  • 当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。 回流焊虚焊是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态
    倩倩
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