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收藏了文章 2023-5-29 15:29

芯片的设计制造，大体分这三个阶段

我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。...

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关注了版块 2022-6-20 17:38

DFM|可制造性设计论坛
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关注了版块 2022-6-1 15:48

电机控制
45219 人关注
赞同了文章 2022-5-31 13:32

关于MEMS谐振子的制作工艺

目前绝大多数的电子产品都需要用到时钟器件来工作，就是我们所熟知的晶振。但是，晶振有哪些？又是如何工作的？这可能就不太清楚了。或许您会说，我会用就成了，又何必花时间去了解呢？此言差矣，了解这些有助于我们在电路设计时对时钟器件的正确选择。目...

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关于晶振的几个概念说明

1、什么是晶体？答：晶体是一种在固定频率下振动的无源谐振器。可以是石英或基于MEMS形式。这些器件用于集成振荡器电路的半导体集成电路的外部始终参考。常见的封装形式有49-U、49-S、贴片四脚（实际工作只用两脚）等。英文一般用Cryst...

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MEMS硅晶振产品在手机与可穿戴产品中的应用

我们前几篇文章介绍过 MEMS 硅晶振的技术工艺、 MEMS 谐振器的制程工艺。今天我们介绍一下 MEMS 硅晶振的产品系列。根据应用来分的话， SiTime MEMS 硅晶振产品可分为五大应用： 1、手机与智能可穿戴应用； 2...

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SiTime MEMS硅晶振在5G中的应用

一、什么是5G以及5G应用对时钟的要求。 5G是第五代移动通信技术（5th-Generation）的简称，是新一代的蜂窝移动通信技术，也是继4G、3G、2G系统之后的延伸，5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节少能源、降低成本、提高系统容...

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SiTime MEMS硅晶振五大优势

使用SiTime MEMS硅晶振有许多好处 - 从低功耗和高性能到可靠性和弹性。 MEMS作为微电子机械系统身就很小。硅晶振可实现极端扩展。无论是单独的谐振器还是与其控制电子器件（例如，振荡器IC）组合的封装部件，其范围从几毫米到几分之一毫...

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正确认识差分晶振与普通晶振的区别

晶振，作为电子产品的心脏部分，为电路提供稳定、持续的时钟信号，我们可能并不陌生。但具体细分到普通晶振（单端）、差分晶振可能大家就有些分不清楚了,尤其是差分晶振。我们所谓的单端或差分，主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TTL电平信号，只...

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从1G到5G 为什么说5G需要的网络设备是4G的10倍以上

今天咱们再聊一聊1G-5G，其实这里的G，指的是Genertion(代)。也就是1代、2代、3代、4代、5代的意思。那5G是5代什么呢？就是指第5代移动通信系统。移动通信，也就是无线通信。说无线通信，要从一种波说起。话说很久很久以前，人们...

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ocxo恒温晶振的参数

电信最重要的参数是什么？让我们从基础开始......频率稳定性，是振荡器的最基本规范。该规范表示由外部条件引起的输出频率偏差。稳定性值越小意味着性能越好。对于OCXO，频率稳定性通常以十亿分之几（ppb）表示。温度变化是频率偏差的主要原因...

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SiTime MEMS振荡器的可靠性计算

1 简介半导体组件有望在产品的整个生命周期内可靠地运行。选择具有最高可靠性等级的设备可以限制故障组件导致现场产品出现故障的可能性。 SiTime 提供满足这一目标的振荡器，超过 2.5 亿个 MEMS 现场故障为零。零现场故障令人印象...

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赞同了文章 2022-5-31 13:32

SiTime差分晶振的LVDS、LVPECL、HCSL、CML模式相互转换过程介绍

差分晶振一般用在高速数据传输场合，常见的有LVDS、LVPECL、HCSL、CML等多种模式。这些差分技术都有差分信号抗干扰性及抑制EMI的优点，但在性能、功耗和应用场景上有很大的区别。下图列举了最常用的几种差分信号技术和它们的主要参数。 ...

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SiTime AEC-Q100认证汽车级振荡器为自动驾驶（ADAS）保驾护航

随着自动驾驶、智能汽车的流行，ADAS装车率正在稳步快速提升。ADAS是Advanced driver assistance systems的缩写，即高级驾驶辅助系统。通过采用相关传感器（摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达）来采集道路...

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赞同了文章 2022-5-31 13:32

SiTime差分晶振常见的信号模式解析

常规的差分晶振输出波形均属于方波，且输出功率比较大，驱动能力较强，但谐波分量非常多。这两种输出模式是差分晶振的输出逻辑，两者的相位刚好相反，因此它们能够组成更高性能的系统，同时还能消除共模噪声。差分输出可以满足高速数据传输，应用于高速计算机...

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