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jf_68702269
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品质工程师 比亚迪
重庆市 沙坪坝区 丨 生产品质管理
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  • smt锡膏印刷工序 2019-04-28 16:11
    本视频主要详细介绍了smt锡膏印刷工序，分别是印刷前检查、SMT锡膏印刷、锡膏印刷工艺要求。
    工程师
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  • 芯片封装技术的基础知识整理 2018-01-09 16:00
    封装是什么? 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
    电子工程师
    5773次阅读
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  • 芯片封装工艺知识大全 2019-07-27 09:18
    芯片封装工艺知识大全：
    SbpY_CSF211ic
    18955次阅读
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  • FBP封装是什么？和QFN封装有什么区别？ 2018-08-24 11:50
    FBP的基本想法是：用L/F本身的金属材料形成薄膜替代耐高温塑料膜，是否就可以解决上述QFN工艺生产中的一系列困扰？我们知道QFN引线框架本身就是由铜合金或铁镍合金用蚀刻的方式制作而成的，如果我们在蚀刻引线框架时不要让它蚀刻穿透，而在底部保留一定的厚度（0.02mm-0.06mm），在装片、打线、塑封等一系列封装工艺之后再得用蚀刻的方法生成我们想要的引线脚形状，这是不是一套可行的工艺路径？
    jf_f8pIz0xS
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