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  • 本文主要整理汇总了关于AT89C51简介,主要特性,管脚说明以及AT89C51单片机最受欢迎的相关实际开发案例。
    黄博
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  • 由于电子系统变得越来越复杂——每个处理器需要多达 5 个电压轨,而每个印刷电路板又具有多个处理器,因此电源复杂性增加了。诸如跟踪、排序与边际检查以及电压轨上低至 0.9V 的严格稳压要求使得电源专家们认为数字电源是解决上述这些问题的有效的替代解决方案。
    黄博
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  • 作为台积电最有竞争力的竞争对手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板台积电。 为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架,这使得5nm晶体管的工艺有了实现可能,而这一工艺将有可能引爆未来芯片性能的进一步高速发展。
    M8kW_icbank
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  • 物联网正在快速发展,据预测,到2020年联网设备数量将达750亿台,设备之间的互联成为关键问题。蓝牙技术作为短距离无线通信技术已经被广泛使用,蓝牙标准也从1.0演进到了5.0,无论是速度、工作范围还是稳定性都得到较大的提升。那么,蓝牙技术能否成为物联网的连接纽带?
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  • 随着无人机技术的越来越成熟,许多公司已经开始使用无人机去完成一些特定的工作。例如在农业上进行喷防作业防治病虫害;在局部战争中使用无人机进行侦察;在地震灾区,利用无人机获取灾区影像及投放物资保障应急救援;在环保部门还能借助无人机在特定的区域巡航,进行环境监测及环境治理。
    liergou
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  • 最近得闲到电子市场逛逛,看到有商家正在推销一款智能手表,该“手表”支持计步器、计时器、 气压计、高度计、蓝牙音乐播放、电话接听、照相等功能。为了进行功耗的分析,我使用了 是德科技(Keysight) 的N6705B直流电源分析仪。
    黄博
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  • 可穿戴遇冷之际,医疗领域却逐步升温,有望成为可穿戴设备最先起飞的市场。许多用户将可穿戴视为“鸡肋”,为什么可穿戴医疗却能脱颖而出?
    十一
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  • LED 驱动电路除了要满足安全要求外,另外的基本功能应有两个方面,一是尽可能保持恒流特性,尤其在电源电压发生±15%的变动时,仍应能保持输出电流在±10%的范围内变动。二是驱动电路应保持较低的自身功耗,这样才能使LED 的系统效率保持在较高水平。
    Duke
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  • 未来两到三年,智能可穿戴设备的全球市场规模将超过500亿美元。然而,穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场,主流芯片商纷纷搏杀可穿戴开发平台。博通,飞思卡尔,MTK,君正,英特尔等知名IC大厂结合自身技术特性推出功能各异的可穿戴开发平台,鉴此,本文梳理分析当前主流可穿戴设备开发平台方案,以期给有意致力于可穿戴或智能硬件开发的工程师朋友以有益参考。
    黄博
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  • 科技创新活动正转向以用户为中心、以社会实践为舞台、以共同创新、开放创新为特点的用户参与的创新2.0模式。创客正逐步颠覆科技技术创新的模式,而TI 作为全球领先的半导体公司亦在这一领域做出了自己的表率。
    工程师
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  • RS Components(欧时电子)在今年上海慕尼黑电子展抢尽风头,已然成为引人瞩目的耀眼亮点。从二维到三维的设计新创想,从DesignSpark PCB设计工具到3D打印机,再到现场参与者众多的三维设计与3D游戏互动等,好戏连场,备受与会工程师关注。
    黄博
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  • 近几年,搭乘新兴市场(智能工业、物联网等)和先进半导体技术快速发展先机,FPGA凭借其性能优势不断入侵并蚕食着DSP市场,以Altera和Xilinx主导的PLD厂商在各领域攻城拔寨势如破竹,喜讯频传。“FPGA将取代DSP”之声日盛。这无疑撩动着传统DSP大厂的敏感神经,德州仪器(TI)、CEVA、飞思卡尔、Microchip、ADI和NXP等早已纷纷表示了自己对于DSP技术未来发展的信心。
    黄博
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  • 卷积是信号处理的一个基本概念,它的体现最重要的一个方面,也许就是下面这句话了:时域的卷积对应频域的相乘。这句话,或者说,这个概念,在很多应用会得到充分的体现,比如频域均衡,比如信道估计,比如滤波分析等等。
    黄博
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  • Litepoint公司技术方案经理唐卫华表示,Litepoint顺应电子产业历史发展潮流,早在2010年2月就推出了高效的LTE测试仪IQxstream,其内置的100M的解调带宽不仅满足LTE的需求,同时为100M带宽的LTE-A做好了充足准备。
    黄博
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  • 博通CTO Henry Samueli在以太网40周年庆典上发表了对未来以太网发展6大方向预测,分别为以太网用于汽车、硅光子技术、SDN、移动通信、物联网及与MOST的竞争
    312591954
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