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经理 深圳市向欣电子科技有限公司
广东省 深圳市 市场及销售
  • 我国高端新材料技术和生产偏弱,近年来产能虽有显著提高,但未能满足国内高端产品需求,材料强国之路任重而道远。根据工信部报告显示,我国新材料产业还有32%的关键材料处于空白状态,需要进口关键新材料达52%,进口依赖度高,尤其...
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  • DOH:DirectonHeatsink,热沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解决孔洞和裂纹问题提升产品良率及使用寿命。为综合评估SiC功率模块的液冷冷板散热效果,设计了串联、并联与串...
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  • 导热硅脂,又称散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,是一种性能优异、应用广泛的散热材料。通过合理使用导热硅脂,可以有效地降低电子元器件的温度、延长使用寿命,并提高设备的稳定性和可靠性。以下是对导热硅脂的详细介绍:一...
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  • 10月11日,国家发改委和工信部联合印发了《新材料中试平台建设指南(2024—2027年)》。图源:工信部文件指出,到2027年,面向新材料产业重点领域,以支撑科技成果转化形成产业化能力为目标,支持地方开展中试平台建设和...
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  • 耐高温1200℃创新技术,锂电池热失控隔热材料。纳米硅复合隔热材料是一种高性能的隔热材料,具有独特的特性和广泛的应用领域,同时在耐温性能方面表现出色。以下是对其特性和应用以及耐温性能的详细阐述:一、纳米硅复合隔热材料的特...
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  • 01芯片散热概览▌芯片散热起源:电子设备发热的本质是工作能量转成热能电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。芯片作为电子设备的核心部件,其基本工作原理是将电信号转化为各种功能信号,实现数据处理、存储和传输等功...
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  • 什么是储能系统热管理?储能系统热管理是确保储能系统高效运行和延长其使用寿命的关键。热管理旨在防止储能系统过热,并确保其工作在适宜的温度范围内。储能系统在充电和放电过程中会产生大量的热量,如果这些热量没有得到有效的管理,会...
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  • 芯片封装IC载板

    2024-12-14 09:00
    一、IC载板:芯片封装核心材料(一)IC载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板(ICPackageSubstrate,简称IC载板,也称为封装基板)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间...
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  • SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的...
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  • 随着电子器件高频、高速和集成电路技术的迅猛发展,电子元器件的总功率密度急剧增加,而物理尺寸却越来越小。由此带来的高温环境不可避免地对电子元器件的性能产生影响,因此需要更有效的热控制方法。解决电子元器件散热问题成为当前的重...
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  • 耐高温导热聚酰亚胺薄膜,作为一种高性能材料,具有一系列独特的特性和广泛的用途。以下是对其特性和用途的详细阐述:一、特性耐高温性:聚酰亚胺薄膜具有极高的热稳定性,能在高温环境下保持其物理和化学性能的稳定。其玻璃化温度高达数...
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  • 智能手机发热的问题越来越严重,手机发烫、卡顿和死机时有发生,严重时甚至会导致主板烧坏乃至爆炸。随着消费电子产品的芯片和元器件体积不断缩小,功率密度快速增加,智能手机的散热需求不断面临新的挑战。手机热量的主要来源①芯片功耗...
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  • 一、IC载板:芯片封装核心材料(一)IC载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板(ICPackageSubstrate,简称IC载板,也称为封装基板)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间...
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  • 摘要我国基础材料产业规模不断壮大,百余种基础材料产量已达世界第一,但是大而不强的局面亟待改变。因此,目前迫切需要发展高性能、差别化、功能化的先进基础材料。本期将基于国家发布的有关路线图,梳理我国先进基础材料的发展重点,通...
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  • 纳米晶是用于控制和转换电能的新一代先进软磁合金。1共模电感定义:当电流流经电路时,扼流圈使用装有高导磁率芯的电感器滤除外部干扰。共模电感利用缠绕在一个磁芯上的两个线圈抑制干扰并防止信号污染。应用:共模电感可用于防止电源线...
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