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  • 在现代电子工业中,静电放电(ESD)是一个常见的问题,它对电子元件的影响不容忽视。ESD可能导致电子元件的性能下降,甚至完全损坏。 ESD的基本原理 ESD是由于两个不同材料的物体相互接触和分离时产生的电荷积累和放电现象...
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  • 随着电子技术的发展,高频应用在通信、雷达、航空航天等领域变得越来越重要。在这些应用中,电子组件的封装技术对性能有着直接的影响。BGA封装作为一种成熟的封装技术,其在高频应用中的表现备受关注。 1. 信号完整性 信号完整性...
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  • 随着电子技术的飞速发展,BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而,BGA封装的焊接工艺相对复杂,需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1. 准备工作 1.1 材料准备 BGA芯片 :确保BGA...
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  • BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是一种表面封装技术,广泛应用于集成电路的封装中。以下是几种不同BGA封装类型的特性介绍: 一、TBGA(Tape BGA) 特性 : 基板为带状软质的1~2层PCB电...
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  • 在现代电子制造领域,BGA封装和SMT技术是两个关键的技术,它们共同推动了电子产品向更小型化、更高性能和更低成本的方向发展。 一、BGA封装简介 BGA封装是一种集成电路封装技术,其特点是在芯片的底部形成一个球形焊点阵列...
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  • 随着电子技术的发展,BGA封装因其高集成度和高性能而成为主流的集成电路封装方式。然而,由于其复杂的结构和高密度的焊点,BGA封装的测试与验证变得尤为重要。 1. 视觉检查 视觉检查是BGA封装测试的初步步骤,主要检查焊球...
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  • 随着电子技术的发展,集成电路的集成度越来越高,功耗也随之增加。散热问题成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素之一。BGA封装作为一种先进的封装技术,其散热性能直接影响到电子设备的正常工作和寿命。 BGA封装的散热特点 高...
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  • 随着电子技术的飞速发展,对集成电路封装的要求也越来越高。BGA封装因其独特的优势,成为了现代电子制造中不可或缺的一部分。 1. 电路板类型概述 电路板,也称为印刷电路板(PCB),是电子元件的支撑体,也是电子元器件电连接...
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  • BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装在电子设备中广泛应用,但其也可能出现一些常见故障。以下是对这些故障及其解决方法的分析: 一、常见故障 开裂 : 温度过高 :当电子设备运行过热时,BGA内部的焊点可能...
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  • 随着电子技术的发展,集成电路的封装技术也在不断进步。BGA封装因其高密度、高性能和良好的电气特性而广泛应用于高性能电子设备中。 1. 基板制备 BGA封装的第一步是基板的制备。基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂(FR-4)...
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  • 随着电子技术的飞速发展,集成电路封装技术也在不断进步。BGA封装作为一种先进的封装形式,已经成为高性能电子设备中不可或缺的一部分。 1. BGA封装简介 BGA封装,即球栅阵列封装,是一种表面贴装技术(SMT)中的封装方...
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  • 选择合适的BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装涉及多个方面的考量,以下是一些关键的步骤和要点: 一、确定引脚数量 BGA封装的引脚数量可以从几十个到数千个不等,常见的引脚数量包括25、49、64、100...
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  • BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装技术是一种集成电路封装技术,它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA封装技术自20世纪90年代初开始商业化以来,已经经历了几代的...
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  • 近日,阿里通义千问官方宣布,经过数月的精心优化与改进,正式推出了Qwen2.5-Turbo开源AI模型。这款新模型旨在满足社区对更长上下文长度的迫切需求,为用户带来更加便捷、高效的AI体验。 Qwen2.5-Turbo在...
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  • 评估ADC(模数转换器)的性能参数是一个综合考量多个因素的过程。以下是一些关键的ADC性能参数及其评估方法: 一、分辨率 分辨率是衡量ADC能够区分的最小信号变化的能力,通常以位(bit)表示。位数越高,分辨率越高,意味...
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